10月29日,旷达科技(002516)公告,为推动公司材料业务由交通内饰材料向高性能电子新材料延伸,完善产业布局,全资子公司常州市旷达电子材料有限公司拟投资建设高性能电子玻纤材料项目。
本次投资建设项目计划先行启动一期,项目(一期)预估总投资为5.01亿元,同步建设电子级玻璃纤维纱及电子布生产线,规划形成年产高性能电子布约3500万米及配套电子纱的一体化生产能力,其中纱线环节配置池窑及坩埚双线,兼顾规模化供应与高性能产品研发与生产。该项目位于江苏省常州市武进区,项目建设期为10 个月。
旷达科技表示,本次投资建设高性能电子玻纤材料项目(一期),是公司落实“大交通+大智能”双轮驱动战略的重要举措。项目(一期)在形成多规格电子布量产能力的同时,构建低介电、低膨胀等高性能电子材料的产业化生产能力,推动公司业务结构向高性能电子新材料方向升级,拓展新的盈利增长点,提升持续盈利能力。





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 一、会议议题 

(包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题,欢迎自拟演讲议题)

序号
议题
1
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
8
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14
PCB 高精度导通孔加工设备
15
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
20
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
21
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28
……

更多创新议题演讲意向,请联系李小姐: 18823755657 (同微信)


 二、参会、各类赞助 

李小姐: 18823755657  (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
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采集来源:旷达科技:拟5.01亿元投建高性能电子玻纤材料项目(一期)



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作者 lhl