今天给大家介绍PCB嵌入式技术其中一种——S-Cell/SLC/p²Pack类平台化嵌板路线的工艺流程，这种技术路线特点是将芯片组装标准化功率单元（S-Cell），然后嵌入PCB。
△S-Cell/SLC/p²Pack类平台化嵌板路线示意图
具体工艺流程如下：
●芯板加工：从内层芯板开始按照要求蚀刻，并加工开孔；
●S-Cell 嵌入：将S-Cell置入预制开孔中；
●层压：将芯板与绝缘层、铜箔进行压合；
●打孔与填孔：采用激光加工微孔，并通过铜填孔工艺实现导电互连，将 MOSFET 连接至相邻电路层；
●层压与线路加工：对已蚀刻形成厚铜线路的板件再次进行层压，叠加较薄的铜层，形成表面贴装器件（SMD）的焊盘结构和精细间距布线等后道工序。
文章内容来源：胜伟策
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采集来源：5张图看懂——S-Cell/SLC/p²Pack类平台化嵌板路线工艺流程
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