在近日举行的CPCA SHOW PLUS 2026上，迅捷兴展示了采用无玻纤树脂材料及配套工艺制作的PCB产品，探索面向高速光模块等应用的技术路径。
展会上，迅捷兴与诺沛芯材、宏昌电子等产业链企业共同展示了从材料、工艺到成品板的技术方案。其中，诺沛芯材提供NPCF RCC无玻纤材料及配套工艺方案，宏昌电子提供电子级树脂、RCC用树脂膜及覆铜板配套，迅捷兴承担相关PCB产品的制造落地。
随着光模块向更高速率演进，PCB加工精度、信号完整性及交付能力面临更高要求。诺沛芯材相关负责人表示，此次展示的方案采用无玻纤树脂材料，结合增层、激光打孔、镀铜及线路制作等工序，探索满足高密度互连需求的制造路径，应用方向包括1.6T光模块等。
据悉，该方案采用将特性树脂涂覆于铜箔一面的材料设计，并结合细线路减法工艺制作线路，尝试为部分采用mSAP、SAP工艺的高端PCB应用提供替代路径，希望通过减少部分加工工序，降低制造复杂度，缩短产品打样周期。同时，无玻纤的材料设计，也是其应对部分玻纤材料供应紧张、交付周期较长问题的思路之一。
在产业化推进方面，上述负责人表示，诺沛芯材与迅捷兴已达成深度战略合作关系，目前正推动相关技术方案在板厂落地，并推进产品送样及终端客户认证。
文章来源：上海证券报·中国证券网
配图摄自CPCA SHOW PLUS 2026展台
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采集来源：迅捷兴携手诺沛芯材、宏昌电子，推出面向1.6T光模块等的无玻纤PCB方案
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