2026年11月4日上午,广合科技东莞智造基地项目桩基础工程开工仪式在东莞市麻涌镇项目地块隆重举行。


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广州广合科技股份有限公司成立于2002年,总部位于广州黄埔开发区,生产基地分布于广东广州、广东东莞、湖北黄石及泰国巴真府。公司专注高速、高频高端PCB制造,产品广泛应用于数据中心、云计算、人工智能、5G通讯、汽车电子等终端领域,长期服务国内外知名客户,致力于打造集高端PCB研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。

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广合科技东莞智造基地是集团抢抓AI算力产业机遇、布局高端PCB赛道的核心战略项目,总投资60亿元,占地435亩,一期建筑面积约39万平方米,聚焦AI服务器、大数据中心、高端印制电路板的研发与制造。项目立足东莞、辐射大湾区,是巩固算力PCB领域优势、完善全国产业布局的关键落子,对补齐高端电子产业链条、带动上下游产业协同发展具有重要意义,未来将打造成国内领先的高端印制线路板智造标杆基地、生态友好型智造园区。

来源:整理自中天华南集团





为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接,艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群,诚邀产业链企业加入:

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推荐活动:【邀请函】高频高速PCB产业创新论坛(2027年1月7日 深圳)


 一、会议议题 

(包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题,欢迎自拟演讲议题)

序号
议题
1
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
8
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14
PCB 高精度导通孔加工设备
15
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
20
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
21
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28
……

更多创新议题演讲意向,请联系李小姐: 18823755657 (同微信)


 二、参会、各类赞助 

李小姐: 18823755657  (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
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采集来源:总投资60亿元!广合科技东莞智造基地项目正式开工



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作者 lhl