

考虑到新一代A19 Pro芯片的发热量——不仅来自游戏和GPU负载,更源于设备端生成式AI模型的运算需求,这套系统的必要性尤为凸显。这些高强度任务对持续散热能力提出了严苛要求。
为配合该技术,苹果可能转向铝材等轻质机身方案,以优化均热板与机身的整合度。这种设计能提升整体散热效率,确保热量从核心元件快速传导至外壳散发。

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郑州轻研合金 |


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