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Majin Bu 6月22日报道,据消息人士透露,苹果正着力提升散热性能,iPhone 17 Pro系列机型将首次搭载均热板(VC)散热系统

曝光的预组装散热板图片显示,精密的铜质表面结构极可能作为均热板基底,错综的微通道设计与大面积覆盖特征表明,该系统专为逻辑主板及周边模块的广域散热分布而设计。


与传统石墨散热片不同,均热板采用相变传热原理:液体受热蒸发后横向传导,遇冷再凝结回流,实现更高效的热量再分配。该系统旨在保障游戏、视频渲染和AI等高负载场景下的性能稳定性。

均热是一种被动冷却系统,其性能远超现款iPhone使用的石墨片,其密封金属腔内含工作流体。设备发热时,液体在高温区汽化并向低温区流动,通过持续的内循环实现均匀散热。该机制既能加速降温,又可避免因过热保护导致的降频现象。

考虑到新一代A19 Pro芯片的发热量——不仅来自游戏和GPU负载,更源于设备端生成式AI模型的运算需求,这套系统的必要性尤为凸显。这些高强度任务对持续散热能力提出了严苛要求。


为配合该技术,苹果可能转向铝材等轻质机身方案,以优化均热板与机身的整合度。这种设计能提升整体散热效率,确保热量从核心元件快速传导至外壳散发。


尽管技术亮眼,但均热板实效仍存争议。内部人士指出iPhone 17 Pro的散热问题异常严峻,这解释了为何苹果史无前例地尝试采用全域导热板方案。此举标志着苹果应对芯片功耗与AI算力需求的策略转变。

值得关注的是,均热板特别设计了延伸至相机模组的散热段——这个传统低发热区域的新功能,可能旨在利用相机组件与金属中框作为辅助散热媒介。早期设计显示,该结构通过后盖与边框形成了额外的热传导路径,体现出"内部管控+结构导热"的混合散热策略。

iPhone 17 Pro的均热板技术将终结前代机型依赖石墨片/硅脂/铝屏蔽的散热模式。鉴于内部空间与芯片需求,该技术可能仅限Pro系列搭载,标准版仍沿用传统方案。

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作者 li, hailan