
10月13日,永擎 ASRock Rack 在 2025 OCP 全球峰会上展出了全球首款采用无水液冷技术的英伟达 HGX B300 服务器 4U16X-GNR2/ZC。
ASRock Rack 4U16X-GNR2/ZC 独特地集成了NVIDIA HGX B300平台和ZutaCore® HyperCool®无水直冷 (DLC) 技术,专为现代 AI 工厂而设计,采用 4U 机架式设计,搭载 NVIDIA HGX B300 平台,为推理 AI、代理推理和物理世界 AI 工作负载提供强大的计算性能和散热效率。
ZutaCore 的两相无水液冷技术,使用非导电、非腐蚀性的介电流体直接在芯片上散热。它专为数据中心的可靠性而设计,即使在罕见的泄漏情况下也能确保安全运行。
ASRock Rack 总裁萨伟石表示:“大规模 AI 需要的基础设施不仅要加速部署,还要提高能源效率,以满足当今的可持续发展目标。NVIDIA HGX B300 平台为加速计算树立了新的标杆,为各行各业带来了变革性的 AI 性能。凭借4U16X-GNR2/ZC,ASRock Rack 推出了全球首个搭载 NVIDIA HGX B300 的平台,该平台配备无水液冷系统,专为高性能、高能效的 AI 运行而设计。这项创新解决了关键的散热挑战,同时使数据中心能够高效、安全且可持续地扩展。”
在2025 OCP 全球峰会上,ASRock Rack 还展示了基于 NVIDIA HGX B300 平台的风冷 8U16X-GNR2,专为现有数据中心基础设施而设计。NVIDIA GB300 NVL72 系统经过优化,可降低令牌处理成本,并提升大规模、延迟敏感型 AI 工作负载的吞吐量。
同时展出的还有基于 NVIDIA MGX 参考架构构建的 4UXGM-GNR2 CX8 平台,配备NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版 GPU、NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 以及用于NVIDIA BlueField-3 DPU的额外插槽,支持 AI 推理和视觉计算应用。
除了 AI 服务器之外,2025 OCP全球峰会的与会者还可以探索 ASRock Rack 专为云托管环境设计的创新OCP服务器平台,包括搭载AMD EPYC4005处理器的 4OU12N-AM5,这是一款高密度、经济高效的 12 节点 OCP 服务器,可为可扩展的云基础架构提供可靠且必要的功能。
资料来源:永擎官网
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