美超微在 SC25 大会上展示 HPC 集群与AI基础设施的未来

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统
  
  ——机架级解决方案，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
• 4U HGX B300 服务器
  
  液冷机架（带机架内 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）
  
  ——高密度、液冷计算节点，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。
• 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）
  
  ——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。
• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade
  
  ——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，支持功耗高达 500W 的 Intel^® Xeon^® 6900、6700 及 6500 系列处理器。
• 液冷 2U FlexTwin 多节点系统
  
  ——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^® Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、存储、网络和热管理模块，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。

核心亮点包括：

• 后门热交换器
  
  ——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU
  
  ——支持高达 200kW 的制冷量，无需外部基础设施支持。
• 水冷系统与干式冷却塔
  
  ——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，用于冷却液体。

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、制造业、气候与气象建模、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。每个独特的产品系列均经过优化设计，实现了密度、性能和效率的最佳适配。

• SuperBlade^®——18 年来，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。 

• FlexTwin^™ ——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，具备成本效益优势，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，每个节点均采用直触芯片液冷技术，以提升能效并减少 CPU 热节流，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，单节点带宽最高可达 400G。

• BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。该系列产品采用共享电源与风扇设计，有效降低功耗，并可搭载 Intel^® Xeon^® 6 处理器。

• MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。该系统已被多家领先半导体公司采用，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，包括Intel Xeon 6300 系列、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。

• MicroCloud——采用经过行业验证的设计，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。在仅占用 3U 机架空间的情况下，该系统可部署多达 10 个服务器节点，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。

• Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，支持行业标准 EDSFF 存储介质。

• 工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。

关于 美超微

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识，更进一步推动了我们的研发和生产，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品由公司内部（在美国、亚洲和荷兰）设计制造，通过全球运营扩大规模提高效率，并进行优化，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

信息来源：美通社 https://www.prnasia.com/story/513154-1.shtml

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一、

拟邀议题

序号	演讲议题	拟邀企业
1	AI液冷前沿趋势及面临的机遇与挑战	液冷服务器/解决方案商
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3	冷板式&浸没式数据中心液冷技术创新与开发	液冷解决方案商
4	风液融合解决方案的极致优化与应用实践	温控系统解决方案商
5	模块化、集装箱式数据中心解决方案的设计	预制化数据中心方案商
6	液冷超节点架构的创新融合方案	液冷服务器厂商/解决方案商
7	微通道液冷技术的优势及产业化发展	精密结构件/散热模组供应商
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9	仿真驱动设计助力数据中心突破液冷技术瓶颈	科研院所与高校/热仿真方案提供商
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11	UQD液冷快插产品助力数据中心高效冷却	UQD供应商
12	智算液冷趋势下冷却液的突破与挑战	冷却液供应商
13	先进钎焊技术赋能液冷板的选型设计与开发	液冷板制造/钎焊设备厂商
14	液冷系统全生命周期可靠性检测与标准构建	检测服务提供商
15	导热界面材料（TIM）的性能突破与工程应用	导热材料供应商
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拟邀企业类型

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三、

报名方式

 

 

 

 

 

方式1：请加微信并发名片报名

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收费标准

参会人数	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价每人)
1月1日前付款	2600元/人	2500元/人
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★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿，可通过艾邦预订会议酒店。

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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