11 月 25 日,华为新品发布会上,首款鸿蒙二合一平板电脑 —— 华为 MatePad Edge 正式发布。作为一款主打轻薄与性能并存的生产力工具,华为 MatePad Edge 采用 6 系航空铝一体成型机身,平板本体重量约 780g,厚度仅 6.85mm,拥有 28W 的性能释放。


为了在纤薄机身下达成极致性能,在散热方面,这款二合一平板电脑采用分布式VC设计超轻薄铜钢复合材质 VC 搭配充电散热专⁠用小型 VC,12000mm²超大均热面积,散热效率满格;


机身后盖采用蚀刻工艺打造贯穿式出风腰线,精密蜂窝式风孔,稳定出风;一体式铝合金支架后设有隐藏式点阵进风模组,通过高速钻工艺雕琢出近 4000 个风孔,超大通孔率,高效进风;


更有超薄 3.6mm 高性能金刚铝双驱风扇创新多流道吹风设计,风感十足,快速解热;


华为 MatePad Edge 液冷版还首次搭载液冷散热技术,超薄0.335mm 液冷层,搭载超精密双核微泵,配合高导热石墨烯,迅速导离屏幕热⁠量。


华为 MatePad Edge 通过超精密微泵与超薄液冷层的结合,冷却液在机身内进行快速的冷热循环,这一技术使得屏幕最热点温度降低了 2~3℃。


此外,针对主板高发热区域,华为还采用了创新的板级内吹风设计,分出 20% 的风量直吹发热器件,使核心热源温度降低 2℃,等效 TDP(热设计功耗)提升 1.5W。


随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求,智能手机形态在不断演化,结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群,欢迎长按识别下方二维码加入群聊,一起探讨手机产业创新发展趋势。


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一、会议议题(拟定)


序号
议题
演讲单位
1
主题是全球智能手机分析及预测
Omdia
2
OMR工艺及其在消费类电子产品结构件中的应用
聚龙高科
3
华海诚科OMD/OMR贴合胶水解决方案
华海诚科
4
OMR真空转印EPPE(PO)基膜
艾米新材
5
消费电子精密光学PVD镀膜工艺解决方案
广东汇成真空
6
3M研磨产品在消费电子行业应用
3M (3M研磨事业部)
7
玻纤板后盖创新装饰工艺——OMR
鑫台铭
8
3D打印技术及其在消费电子领域的规模化应用
倍丰智能
9
议题待定
聚创新材料
10
PUR模内喷涂工艺在手机外观零件上的应用
岐塑提爱思
11
手机机构件工艺发展趋势
富士康
12
玻纤后盖一体成型工艺介绍
邀请中
13
手机玻璃/玻纤板后盖纹理解决方案/表面处理新技术分享
邀请中
14
金属中框材质对决:钛合金与铝合金的回归与演进
邀请中
15
折叠“无痕”:UTG超薄柔性盖板的演进之路
邀请中
16
下一代铰链技术的轻量化、薄型化与高可靠性设计
邀请中
17
AI时代下的手机散热解决方案创新
邀请中
18
……


更多创新主题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)



支持及赞助企业:




二、报名方式


报名方式1:加微信并发名片报名


参会、各类赞助请联系:

艾果果13312917301(同微信)

ab008@aibang.com;


注意:每位参会者均需要提供信息;


议题演讲请联系:

Mickey 18320865613(同微信)

ab035@aibang.com;



方式2:在线登记报名;

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:
  • 热交换核心  :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
  • 循环网络  :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
  • 动力与控制  :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
主流方案中,冷板式兼容现网改造(占存量市场80%),浸没式为超算首选(PUE逼近1.0)。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元,年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换,整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上;另外,液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有:铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料,热界面材料等 按照部件来分有:冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有:空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有:互联网企业,云服务器企业,代工企业、各个零部件企业、材料企业等; 欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!
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作者 li, hailan