英伟达Rubin全面投产，推理成本较Blackwell降10倍！

Rubin 平台由六个核心晶片组成，包括3360 亿晶体管的Rubin GPU、2270 亿晶体管的Vera CPU，以及NVLINK 6 交换器、CX9 和BF4 网路模组等，实现了超高效能的整合。这些技术组合使其能够支持DGX、HGX 和MGX 等多种系统架构。目前六款核心芯片已完成回厂及关键测试，整体进度符合计划预期。

黄仁勋用一个生动的比喻来解释新一代AI芯片的设计思路：“这不是简单地造一个更好的引擎，而是重新设计整辆车，让引擎、传动、底盘协同工作。”“它的AI浮点性能是Blackwell的5倍，但晶体管数量仅为后者的1.6倍。”黄仁勋强调，这种超出摩尔定律常规预期的性能飞跃，源自于“极端协同设计”。

他所指的“协同”涵盖了从CPU、GPU、网络芯片到整个冷却系统的全方位重构。这种设计的实际效果直接反映在市场最敏感的成本指标上：推理成本最高可降至Blackwell平台的1/10。具体来看：

• 算力：Rubin GPU在NVFP4精度下的推理性能达到50 PFLOPS（Blackwell的5倍），训练性能35 PFLOPS（较上代提升3.5倍）。每颗GPU封装8组HBM4内存，带宽高达22 TB/s。

• CPU黑科技：全新的Vera CPU集成了88个定制Olympus Arm核心，采用了一种名为“空间多线程”（Spatial Multi-threading）的设计，可同时高效运行176个线程，解决了CPU跟不上GPU吞吐的痛点。

• 连接：NVLink 6将机架内的通信带宽推高至惊人的240 TB/s，是全球互联网总带宽的两倍以上。

艾邦建有服务器液冷散热交流群，聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖冷板/浸没/喷淋式方案设计、材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新）、CDU运维与能效优化、政策标准解读（PUE、OCP规范）等。欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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资料来源：https://hk.xfastest.com/193773/nvidia-rubin-ai-platform-50pflops-vera-cpu-5x-boost-vs-blackwell

 

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活动推荐：

第二届 AI算力服务器液冷技术产业发展论坛（3月20日 苏州）

一、

拟邀议题

更多议题征集中，创新演讲及赞助请联系Elaine：13418617872（同微信）

 

现场展位图：

 

 

感谢以下企业对此次会议的赞助和支持：

• 远地（广州）数字科技有限公司

• 超集信息

• 三河同飞制冷股份有限公司

• 中航光电科技股份有限公司

• 浙江银轮机械股份有限公司

• 祥博传热科技股份有限公司

• 浙江润禾有机硅新材料有限公司

• 杭州云酷智能科技有限公司

• 研惠通（深圳）科技有限公司

• 昆山艾科迅真空装备有限公司
  

• 冷泉能控科技（深圳）有限公司
  

• 维谛技术有限公司

• 江苏君华特种高分子材料股份有限公司
  

• 苏州大鑫华激光科技有限公司

• 苏州倍丰智能科技有限公司

• 中南大学

二、

拟邀企业类型

• 数据中心建设与运营单位（电信、互联网、金融、能源企业等）

• 数据中心规划设计院所、工程公司及终端企业、AI算力服务器、云服务及芯片与方案提供厂商、高端算力用户（HPC）

• AI液冷服务器制造商、解决方案提供商及温控系统厂商

• 液冷新型材料：高导热金属材料（铜合金、铝合金、不锈钢等）绝缘材料、密封材料、塑料材料、橡胶材料、陶瓷基板及导热相变材料等材料厂商

• 液冷系统核心部件：液冷板、CDU、管路、快速插拔接头UQD、均热板VC、分水器Manifold、冷却液（氟化液、硅油、矿物油等）、散热器、散热管、风扇、泵、阀门、换热器、冷却塔、传感器、冷凝器、液冷Tank等设备供应商

• 液冷检测服务与热设计：气检、氦检、超声波检测、CT缺陷检测、清洁度检测、漏液检测、疲劳度检测、脉冲耐久测试、热仿真/热设计软件等公司

• 液冷加工成型设备商：激光焊接、真空钎焊、搅拌摩擦焊、CAB可控气氛钎焊、3D打印等企业

• 新能源、高性能计算、人工智能、边缘计算、电力、电子、通讯、光伏设备、自动化、储能、电池、氢能源、航空航天等各种科技领域企业主管人员、科研院所及行业专家

三、

报名方式

方式1：请加微信并发名片报名

电话：Elaine：13418617872（同微信）

邮箱：ab052@aibang.com

 

扫码添加微信，咨询会议详情

注意：每位参会者均需提供信息

 

方式2：长按二维码扫码在线登记报名

 

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名:

https://www.aibang360.com/m/100283?ref=172672

 

四、

收费标准

参会人数	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价每人)
2月1日前付款	2700元/人	2600元/人
3月18日前付款	2800元/人	2700元/人
现场付款	3000元/人	2800元/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿，可通过艾邦预订会议酒店

★可通过艾邦预订会议酒店，大床/标间可选，协议价450元/间/晚（含早），需另外提前微信联系会务组对接留房。

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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本群聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖： ✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计 ✅ 材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新） ✅ CDU运维与能效优化 ✅ 政策标准解读（PUE、OCP规范）