陶瓷基板将升级成AI服务器芯片的关键底座

随着AI算力需求爆发，AI服务器性能跃升，对PCB的散热与稳定性提出极致要求。陶瓷基板凭借卓越的热学与力学性能，成为下一代AI服务器的核心配套。艾邦近期听业内人士说到，在原有的服务器PCB基板上嵌入陶瓷基板，可以大大提升PCB基板的散热性能、提高热稳定性。下图为陶瓷基板上封装芯片的示意图。

此类型的陶瓷基板材料可以选择氮化铝或者氮化硅，氮化硅可以实现超薄设计。欢迎您加入艾邦AI线路板群交流讨论。

当前GPU计算卡HDI普遍为五至六阶，未来将向八阶演进，线宽线距降至10um以下，盲埋孔密度提升3倍以上，热阻叠加问题突出。陶瓷基板热传导能力是传统FR-4材料的300-600倍，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，实现热量垂直高效传导。

 CowoP去基板化封装易因热机械失配产生应力，导致焊点疲劳、硅片开裂。陶瓷基板热膨胀匹配性优异，能分散应力集中区域，杜绝CowoP封装失效，为高功耗场景提供结构保障。

HBF作为AI推理场景专属存储技术，通过TSV硅通孔技术垂直堆叠芯片，SK海力士与闪迪正联合推进其标准制定，计划今年推出16层堆叠的HBF1样品。陶瓷基板可快速扩散TSV传导至表面的热量，避免局部高温导致TSV失效及读写错误率上升，是HBF技术的核心散热载体。

相关企业：

科翔股份：

在高端陶瓷基板赛道，科翔股份子公司广州陶积电深耕陶瓷基板技术，聚焦AMB活性金属钎焊工艺与氮化铝（AlN）材料应用，产品可充分适配AI服务器高功率散热需求。

据该公司董秘回复，目前正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板，管理层深耕北美市场，全力推进合作落地，相关陶瓷产品已通过前期测试验证，技术实力获海外客户认可，为后续批量供货奠定基础。陶瓷基板业务作为公司核心增长极，长期成长空间与海外大厂合作进展及市场份额拓展密切相关。

景旺电子：

全球Top 10 PCB厂商，HDI技术平台成熟，六阶HDI已批量供货英伟达供应链；正在推进陶瓷基板嵌入式HDI中试线建设，与中科院合作开发低温共烧陶瓷（LTCC）方案；客户覆盖华为、浪潮、联想等，具备快速导入能力，确定性高、弹性足。

三环集团：

陶瓷材料龙头，MLCC陶瓷粉体技术可迁移至AlN基板，具备上游材料优势；已启动半导体用陶瓷基板研发，潜在供应角色。

博敏电子：

布局IC载板与高导热基板，参股陶瓷基板项目，技术协同性强。

光华科技、联瑞新材：

分别在陶瓷金属化化学镀液、高纯氧化铝粉体环节具备配套能力。

陶瓷基板主要工艺：陶瓷基板>激光打孔>超声波清洗>PVD镀膜>化学沉铜>磨板-压膜-曝光-显影>图形电镀（电镀铜）>激光切割

另外一家公司值得关注光道激光：超快激光可用于陶瓷基板精密钻孔与切割，解决脆性材料加工难题。

文章素材来源：东方财富网等；

https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260125200035769628050

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当然关于陶瓷基板我们有个展会，欢迎大家来参与！共同期待陶瓷基板在AI时代大显身手。

推荐活动：

第八届精密陶瓷产业链展览会【2026年8月26-28日，深圳国际会展中心（宝安新馆）】

第二届 AI算力服务器液冷技术产业发展论坛（3月20日 苏州）

 

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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