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液冷板发展趋势

 

 
技术路线:冷板式主导当下,浸没式布局未来
 

在技术路线层面,冷板式液冷已成为当前市场的主流选择,而浸没式液冷则被定位为面向超高密度场景的终极解决方案。冷板式液冷通过将液冷冷板固定在主要发热器件上,利用密闭管道中循环的冷却液带走热量,其最大优势在于无需改变服务器原有架构,适配性强、改造难度低,可快速落地应用。目前,冷板式方案可适配80%以上的智算、通算升级场景,PUE(能源使用效率)可低于1.15。

相比之下,浸没式液冷代表着未来的技术高地。该技术将服务器直接浸入绝缘冷却液中,散热效率可达风冷的1000倍以上,PUE可低至1.05,专为超算、高端AI训练等极端高密场景而生

艾邦建有服务器液冷散热交流群聚焦服务器液冷技术前沿,涵盖冷板/浸没/喷淋式方案设计、材料升级(耐腐蚀管路、密封件创新)、CDU运维与能效优化、政策标准解读(PUE、OCP规范)等。欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!

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02
液冷板可靠性设计的关键点
 
 
材料选择与电化学兼容性
 

液冷板的可靠性首先取决于材料体系的化学稳定性。核心在于确保冷却液、流道基材(通常为铝合金)、钎料以及密封件之间具有良好的长期化学兼容性

  • 防腐设计与电化学匹配:需严格控制冷却液(乙二醇-水混合液等)的pH值、电导率及缓蚀剂成分,防止不同金属(如接头与基材)之间形成电偶腐蚀。对于铝制液冷板,需通过微弧氧化或化学镀层进行表面处理,提升其耐蚀电位。

  • 材料疲劳与应力腐蚀:在冷热循环冲击下,材料需具备良好的抗热疲劳性能。应选择延伸率高、导热系数稳定的合金牌号,并关注钎焊后热影响区的微观组织变化,避免长期应力下的腐蚀开裂。

液冷板- Boyd | 值得信赖的创新

液冷板,来源:BOYD

 
流道拓扑与结构力学优化

流道设计需在热交换效率、流体压降(泵功耗)以及机械可靠性之间取得平衡。

  • 热-流耦合拓扑优化:针对热源分布不均(如多芯片或电芯底部)的场景,应采用非均匀流道布局。通过CFD(计算流体动力学)仿真,运用拓扑优化算法,在热点区域加密流道或设置扰流柱,强化局部对流换热系数,同时避免大面积流动死区,确保整体均温性(ΔT控制)。

  • 抗振与承压结构增强:服务器在运输及运行过程中可能承受振动及冲击。流道内部应集成加强筋或支撑柱结构,这不仅提升液冷板的抗压溃能力(防止高压下流道鼓包变形),还能提高整体结构刚度,避免共振疲劳失效。

 
界面设计与接触热管理

芯片与冷板之间的界面是热传导路径中的关键瓶颈。

  • TIM选型与性能退化抑制:需选用高导热系数(>5 W/m·K)、低热阻且长期服役下抗泵出、抗干涸的界面材料(如导热凝胶、相变材料、铟片或真空焊接焊料)。必须评估在数千次冷热循环(-40℃~85℃)后,TIM的接触热阻劣化程度,确保全生命周期内结温(Tj)维持在允许范围内。

  • 平面度与装配应力控制:冷板与芯片接触面的平面度需严格控制(通常要求≤0.05 mm/50mm),并设计合理的压紧机构。需通过有限元分析校核安装螺栓的预紧力,避免过大的机械应力导致芯片衬底或焊球开裂。

 
制造工艺控制

液冷板的失效模式中,90%以上源于泄漏,这直接取决于制造工艺的稳定性。

  • 高可靠性焊接工艺

    • 真空钎焊:需精确控制炉温曲线(升温速率、保温时间、钎焊峰值温度)及真空度(通常<5×10⁻³ Pa),确保钎料(如Al-Si合金)充分润湿并形成连续致密的角焊缝,杜绝局部虚焊、溶蚀或流道堵塞。

    • 激光/搅拌摩擦焊:用于封口焊及加强焊时,需优化焊接功率、速度及保护气氛,消除气孔、裂纹等缺陷,保证熔深均匀及焊缝强度。

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  • 气密性检测标准:焊接后必须进行严格的氦质谱检漏,通常要求漏率≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s,确保在长期运行压力下无泄漏。

  • 清洁度控制:流道内部的钎剂残留、金属碎屑及油污必须通过多级化学清洗及去离子水漂洗彻底清除,否则残留物可能堵塞微通道、滋生微生物或引发电化学腐蚀,严重破坏系统可靠性。

 

资料来源:艾邦综合网络信息整理

 


 

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活动推荐:
第二届 AI算力服务器液冷技术产业发展论坛(3月20日 苏州)

一、

拟邀议题

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更多议题征集中,创新演讲及赞助请联系Elaine:13418617872(同微信)

 

现场展位图:

 

感谢以下企业对此次会议的赞助和支持:

  • 远地(广州)数字科技有限公司

  • 超集信息

  • 三河同飞制冷股份有限公司

  • 中航光电科技股份有限公司

  • 浙江银轮机械股份有限公司

  • 浙江润禾有机硅新材料有限公司

  • 杭州云酷智能科技有限公司

  • 昆山艾科迅真空装备有限公司

  • 深圳市华阳新材料科技有限公司

  • 江苏君华特种高分子材料股份有限公司

  • 冷泉能控科技(深圳)有限公司

  • 维谛技术有限公司

  • 东莞市硅翔绝缘材料有限公司

  • 苏州大鑫华激光科技有限公司

  • 苏州倍丰智能科技有限公司

  • 中南大学

  • 上海华湘计算机通讯工程有限公司

  • 苏州中科科美科技有限公司

  • 合肥恒力装备有限公司

  • 三丰精密仪器(上海)有限公司

  • 道可道(江苏)自动化科技有限公司

  • 昆山鑫恺金属材料有限公司

 

拟邀企业类型

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  • 数据中心建设与运营单位(电信、互联网、金融、能源企业等)

  • 数据中心规划设计院所、工程公司及终端企业、AI算力服务器、云服务及芯片与方案提供厂商、高端算力用户(HPC)

  • AI液冷服务器制造商、解决方案提供商及温控系统厂商

  • 液冷新型材料:高导热金属材料(铜合金、铝合金、不锈钢等)绝缘材料、密封材料、塑料材料、橡胶材料、陶瓷基板及导热相变材料等材料厂商

  • 液冷系统核心部件:液冷板、CDU、管路、快速插拔接头UQD、均热板VC、分水器Manifold、冷却液(氟化液、硅油、矿物油等)、散热器、散热管、风扇、泵、阀门、换热器、冷却塔、传感器、冷凝器、液冷Tank等设备供应商

  • 液冷检测服务与热设计:气检、氦检、超声波检测、CT缺陷检测、清洁度检测、漏液检测、疲劳度检测、脉冲耐久测试、热仿真/热设计软件等公司

  • 液冷加工成型设备商:激光焊接、真空钎焊、搅拌摩擦焊、CAB可控气氛钎焊、3D打印等企业

  • 新能源、高性能计算、人工智能、边缘计算、电力、电子、通讯、光伏设备、自动化、储能、电池、氢能源、航空航天等各种科技领域企业主管人员、科研院所及行业专家

三、

报名方式

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方式1:请加微信并发名片报名

电话:Elaine13418617872(同微信)

邮箱:ab052@aibang.com

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注意:每位参会者均需提供信息

 

方式2:长按二维码扫码在线登记报名

 

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四、

收费标准

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参会人数

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

3月18日前付款

2800元/人

2700元/人

现场付款

3000元/人

2800元/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿,可通过艾邦预订会议酒店
★可通过艾邦预订会议酒店,大床/标间可选,协议价400元/间/晚(含早),需另外提前微信联系会务组对接留房。



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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:
  • 热交换核心  :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
  • 循环网络  :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
  • 动力与控制  :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
主流方案中,冷板式兼容现网改造(占存量市场80%),浸没式为超算首选(PUE逼近1.0)。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元,年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换,整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上;另外,液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有:铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料,热界面材料等 按照部件来分有:冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有:空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有:互联网企业,云服务器企业,代工企业、各个零部件企业、材料企业等; 欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!
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作者 808, ab