【论坛预告】中南大学：高导热铜基关键材料制备技术最新研究进展

雷前

雷前

博士生导师

雷前，男，中南大学粉末冶金国家重点实验室研究员，高温结构材料研究所副所长，博士生导师，湖南省芙蓉学者。2003-2014年先后在中南大学获得本科、硕士、博士学位，2013-2014年获得国家公派留学资助在德国亚琛工业大学任访问学者，2015-2018年在美国密歇根大学安娜堡分校任博士后研究员。2018年3月回国，长期从事先进铜合金的成分设计、熔炼铸造、粉末冶金、增材制造、形变热处理、组织结构表征和性能评价研究，先后结合材料基因工程、机器学习等方法开发20余种新型材料，曾主持和参与国家重点研发计划专项、国家自然科学基金面上/青年项目、德国-中国DAAD国际合作科研项目、美国能源部基础研究项目、美国密歇根大学-福特汽车公司联盟项目等20余个课题项目，先后为华为、中广核、中石油、中石化等30多个企业解决50多个技术难题。目前以第一作者/通讯作者在国际期刊上发表SCI论文100余篇，获授权国家发明专利10余项，参与编写专著2本，参与团体标准5项，行业标准4项。连续四年入选斯坦福大学公布的全球前2%科学家“年度科学影响力排行榜”。

金刚石/铜复合材料凭借超高导热性和可调控的低热膨胀系数，已经成为新一代电子封装和热管理材料的关键方向。然而，金刚石与铜的固有润湿性差导致界面结合弱、热阻高，制约其实际应用。

通过金刚石表面金属化（如W、Mo、Ti等碳化物涂层）或铜基体合金化（添加B、Zr等），在界面形成梯度过渡层，显著提升界面结合强度。采用高温高压法可制备高致密复合材料；放电等离子烧结（SPS）和熔体浸渗法则平衡效率与成本，其中粉末冶金法成本可控，材料性能优异，改技术还可有效减少界面孔隙。

因此，界面结构的原子级设计（如第一性原理计算指导元素筛选）和低成本规模化制备工艺是重点方向。该材料在5G基站、高功率芯片散热、新能源汽车电控系统等领域具有广阔应用前景。

第二届AI算力服务器液冷技术产业发展论坛

2026年3月20日｜江苏苏州

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

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主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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