GTC 2026狂欢将至，液冷赛道迎来千亿级爆发时刻！

3月16日，全球科技圈的目光将集体聚焦美国加州圣何塞——英伟达GTC 2026大会即将盛大启幕！这场被誉为“AI届春晚”的年度盛宴，历来是技术革命的风向标，而今年，最令人热血沸腾的并非只是芯片本身，还有被算力爆发倒逼的液冷革命！当Rubin Ultra芯片功耗飙升至2000W+，Feynman架构剑指5000W功耗巅峰，风冷时代彻底落幕，全液冷已成为AI算力的“生命线”，一个万亿规模的液冷市场正加速驶来！

影响AI发展的将不是GPU等芯片，而是电力与散热。英伟达芯片架构的迭代堪称“功耗跃迁”：从Blackwell的1200-1400W，到Rubin的2000W，再到Rubin Ultra的2500W+，未来Vermeer架构更是将功耗推至5000W+的恐怖级别。单芯片电流从2000A飙升至8000A，传统风冷如同“小风扇吹大火炉”，根本无法承载如此高密度的热量冲击。

液冷技术的崛起已是必然！与Blackwell时代的混合冷却不同，Rubin平台以“100%全液冷”为核心物理特征，彻底终结了风冷时代——不仅GPU采用液冷，CPU、交换机、电源等所有组件都纳入液冷循环。

本次GTC大会，液冷技术将迎来三大颠覆性突破，每一个都足以改写行业格局！

传统铜冷板已满足不了极致散热需求，铜合金乃至金刚石材料正加速落地。iCashSystems已交付全球首批金刚石冷却GPU服务器，能让GPU计算能力提升15%；而液态金属更是成为英伟达官方认证的“散热黑科技”，在TIM2层替代传统导热膏，彻底解决高功耗芯片的散热痛点，2026年将迎来规模化放量。

冷板式液冷成为当前主流，Rubin平台的分流式微通道冷板设计堪称典范——低温冷却液直接冲击芯片“热点”区域，大幅降低表面温差，确保晶体管性能一致。更革命性的是无管盲插歧管技术，机柜后部的刚性流体背板搭配浮动盲插接口，让计算托盘滑入时自动对准密封，彻底解决传统软管连接的泄漏风险和维护难题。LPU推理芯片的液冷方案更震撼，单机架搭载256个LPU单元，配套256个冷板和800+个QD接口组件，液冷价值量超10万美元。

液冷与800V高压供电、CPO光电共封装技术形成“铁三角”。800V HVDC高压直流方案将线损降低至原来的1/200，大幅减少铜材消耗；CPO技术解决数据传输瓶颈，而液冷则为这两大技术稳定运行提供温度保障。Rubin平台支持45°C暖水冷却，可全年自然冷却无需冷水机，回水温度超60°C还能回收用于供暖，能源利用效率再创新高。

在这场液冷革命中，中国企业不再是旁观者，而是核心参与者！国内液冷厂商凭借技术突破与规模化优势，已深度切入英伟达供应链，在全球赛道中占据重要席位。

1、领益智造（立敏达）：领益控股子公司立敏达是大陆少数进入英伟达RVL名单的企业，为GB200、GB300提供冷板、Manifold、UQD、Busbar等产品，并已进入稳定批量交付阶段，实现了柜内液冷组件的全覆盖。本届GTC大会上，新一代的服务器产品中，立敏达也有希望在相关的液冷产品上和英伟达深度合作；

2、英维克：英维克凭借全链条液冷方案储备，已进入英伟达GB200/300 NV72的RVL名单。

据DATA BRIDGE MARKET RESEARCH预测，到2026年，液冷数据中心市场规模将从2018年的14.3亿美元飙升至1205亿美元，年化复合增长率高达30.45%！随着GTC大会的召开，Rubin Ultra的正式发布、液冷技术的规模化落地、国产厂商的供应链突破，将共同点燃液冷赛道的投资热情。

3月16日，GTC大会大幕将启，液冷赛道的狂欢正式开场！千亿市场红利已在路上，无论是行业从业者、投资者还是技术爱好者，都不容错过这场改变AI基础设施命运的技术盛宴。让我们共同见证液冷时代的到来，抢占万亿AI基建的核心风口！

 

 

 

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活动推荐：

第二届 AI算力服务器液冷技术产业发展论坛（3月20日 苏州）

一、

拟邀议题

更多议题征集中，创新演讲及赞助请联系Elaine：13418617872（同微信）

 

现场展位图：

 

感谢以下企业对此次会议的赞助和支持：

• 远地（广州）数字科技有限公司

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• 三河同飞制冷股份有限公司

• 中航光电科技股份有限公司

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• 浙江润禾有机硅新材料有限公司
  

• 杭州云酷智能科技有限公司

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二、

拟邀企业类型

• 数据中心建设与运营单位（电信、互联网、金融、能源企业等）

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• 液冷系统核心部件：液冷板、CDU、管路、快速插拔接头UQD、均热板VC、分水器Manifold、冷却液（氟化液、硅油、矿物油等）、散热器、散热管、风扇、泵、阀门、换热器、冷却塔、传感器、冷凝器、液冷Tank等设备供应商

• 液冷检测服务与热设计：气检、氦检、超声波检测、CT缺陷检测、清洁度检测、漏液检测、疲劳度检测、脉冲耐久测试、热仿真/热设计软件等公司

• 液冷加工成型设备商：激光焊接、真空钎焊、搅拌摩擦焊、CAB可控气氛钎焊、3D打印等企业

• 新能源、高性能计算、人工智能、边缘计算、电力、电子、通讯、光伏设备、自动化、储能、电池、氢能源、航空航天等各种科技领域企业主管人员、科研院所及行业专家

三、

报名方式

方式1：请加微信并发名片报名

电话：Elaine：13418617872（同微信）

邮箱：ab052@aibang.com

 

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注意：每位参会者均需提供信息

 

方式2：长按二维码扫码在线登记报名

 

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名:

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四、

收费标准

参会人数	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价每人)
3月18日前付款	2800元/人	2700元/人
现场付款	3000元/人	2800元/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿，可通过艾邦预订会议酒店

★可通过艾邦预订会议酒店，大床/标间可选，协议价400元/间/晚（含早），需另外提前微信联系会务组对接留房。

 

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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