根据6月30日递交香港交易所的公告,立讯精密拟在港发售3.83亿股H股,每股发售价不超过63.28港元,预计筹资至多240亿港元(约合人民币208亿元),7月9日挂牌上市。这是立讯精密自2010年9月15日登陆深交所之后,首次叩开国际资本市场大门,也是今年以来港股消费电子/精密制造板块最具分量的IPO之一。

根据弗若斯特沙利文的数据,按2025年收入计,立讯精密是中国大陆最大、全球第五大精密智造解决方案(PIMS)提供商;在消费电子零组件及模组PIMS市场,排名全球第二、中国大陆第一,全球市占率11.2%。


近年来,为了摆脱对于苹果公司的过度依赖,立讯精密持续布局汽车电子、通信与数据中心等新兴业务,以图打开公司的第二增长曲线。在汽车领域,立讯精密主要聚焦汽车核心电子能源传输与信号交互环节,产品覆盖整车高低压线束、高速线束,以及高速连接器,并延伸至智能座舱、ADAS域控制器、AR-HUD、多合一动力总成等产品体系。
此外,立讯精密还与奇瑞汽车成立了合资公司,制定了Tier1(一级供应商)业务进入全球前十的目标。在通信和数据中心领域,立讯精密构建了以“三大核心系统(高速光电气互连、电源管理、热管理)”和“两大关键维度(板级互连、机架级互连)”为基础的综合解决方案。
其中,在通信网络领域,立讯精密深耕基站天线、射频单元等核心网络设备;在数据中心领域,立讯精密聚焦高速铜/光互连、热管理及电源管理等核心模块,为AI算力集群提供端到端整体解决方案。
公司液冷产品成功切入英伟达MGX全球生态,旗下液冷分配单元(CDU)、快换接头(QDC)、液冷铜排等核心散热产品均已通过认证,正式纳入英伟达供应链体系,为高端AI服务器提供核心液冷散热解决方案;
公司同时与北美头部云厂商达成深度合作,算力业务版图持续扩容,意味着立讯的液冷布局并非单一绑定英伟达,而是同步覆盖云计算大厂的自建数据中心需求;
2025年,立讯通信与数据中心业务收入突破245.68亿元,同比增长33%,毛利率提升至18.1%,是目前公司毛利率最高的优质赛道,液冷散热正是这一板块盈利能力提升的重要驱动力之一。


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- 热交换核心 :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
- 循环网络 :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
- 动力与控制 :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。


