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近日，荣耀全球首款机器人手机Robot Phone亮相2026世界人工智能大会（WAIC 2026），并开启预约。
作为一款具身智能AI手机，Robot Phone是移动终端在具身智能方向上的重要突破。这款产品的核心创新在于机身顶部集成了一套行业最小的4DoF 云台系统，搭载荣耀AI智能体，将机械执行能力与人工智能深度协同，拓展了智能手机的形态边界与功能维度。
荣耀AI智能体 YOYO具备深层语义理解与上下文推理能力，可自主执行各类跨应用连续任务。云台系统则能根据交互意图做出点头、摇头等拟人化反馈，并支持手势唤醒，实现自动追踪、智能运镜，还能随音乐节拍自然摆动，带来更具真实感的人机交互体验。
据爆料，Robot Phone 搭载的200Mp云台影像系统，核心机构件、电机、模组均由荣耀自主研发和独立定制，整套云台及翻转机构新增了近100个零部件，其中定制了4个电机，内部动力采用了特殊多极充磁工艺，直径最小的仅6mm。
为了确保云台系统的可靠性，核心结构件全部采用钛合金材质。与常规铝合金摆臂相比，其材料成本及加工成本增加了三倍。整机装配流程也极为复杂，涉及60多道工序。且相关技术已形成完整专利布局，同类技术路径短期内难以被复制。
据悉，Robot Phone 预计会在今年 8 月正式发布，并将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS。
随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求，智能手机形态在不断演化，结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群，欢迎长按识别下方二维码加入群聊，一起探讨手机产业创新发展趋势。
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