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7月29日，苏州天脉公告称，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转换公司债券方案，拟募集资金总额不超过7.86亿元，用于苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目(一期)，项目建成后将新增年产3,000万PCS 高端均温板的生产能力。
均温板属于具备较高导热性能的传热器件，早期应用主要包括航空航天、军工等领域，随后被引入手机、笔记本电脑、通讯服务器等领域的散热设计。近年来，随着以智能手机为代表的新领域散热需求的增加，以及均温板工艺技术的进步，均温板的应用领域不断拓展，市场规模不断扩大。根据ResearchandMarkets 等预测，2024 年全球均温板市场规模为 12.40 亿美元，相比2022 年增长了 56.57%，预计到 2032 年全球均温板市场规模将达到35.90 亿美元，2024年至 2032 年年均复合增速为 14.21%。
由于均温板生产工艺要求较高，传统供应链被境外厂商所占据。苏州天脉基于对消费电子市场散热趋势的前瞻性判断，自2017 年开始布局消费电子领域均温板产品。2018 年以来，在消费电子产品功耗不断提升的背景下，凭借优异的产品性能与量产能力，苏州天脉快速通过三星、华为、OPPO、vivo、荣耀等头部客户认证，提供创新可靠的散热解决方案，有力推动了均温板在智能手机领域的快速渗透。
同时，为适应消费电子产品轻薄化发展趋势，苏州天脉持续优化工艺精度，在材质多元化与生产自动化等方面处于行业领先。在均温板具体材料特性方面，产品厚度、腔体材料等重要指标能较好的反应均温板的技术先进性及竞争力，如在同等散热性能要求的条件下，均温板产品厚度越薄，加工精度和工艺难度越高，技术越先进，苏州天脉目前量产最薄均温板厚度为0.2mm，加工精度与工艺难度行业领先；腔体材料方面，2022年开始布局铜钢复合材均温板产品，为业内首家量产铜钢复合材均温板的厂商，产品材质多元化能力突出；自动化生产覆盖单工站及多工站，确保产品一致性与稳定性。
苏州天脉表示，公司长期以“成为业内领先的热管理整体解决方案提供商”为核心战略，本次募投项目，一方面可通过扩大高端均温板产能，精准把握下游市场散热需求升级机遇，推动业务向高附加值领域延伸；另一方面可提升公司生产效率与技术壁垒，巩固行业竞争优势。
随着智能手机设计趋向轻薄化，以及高功耗芯片、5G通信、AI、快充技术以及多摄系统等普及，手机发热问题日益突出。如何高效管理手机散热，提升用户体验和设备可靠性，已成为手机产业链关注的焦点。为加强产业链上下游企业的技术交流，艾邦建有手机热管理技术交流群，诚邀产业链企业加入：
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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：
- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。
主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。
2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。
涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等
按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等
系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等
按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等；
欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！
本群聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖：
✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计
✅ 材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新）
✅ CDU运维与能效优化
✅ 政策标准解读（PUE、OCP规范）
