本文按能效指标、系统架构、核心设备、技术路线、介质材料、连接管路、控制安全、部署运维、标准规范、算力场景十大类整理，覆盖冷板式、浸没式、两相液冷全产业链核心术语。
一、核心能效与性能指标（12个）
PUE（Power Usage Effectiveness）：电能利用效率，数据中心总能耗与IT设备能耗的比值，值越接近1代表能效越高，是液冷数据中心核心考核指标。
COP（Coefficient of Performance）：制冷性能系数，冷却系统移走的热量与消耗功率的比值，用于衡量冷源、CDU或整系统的制冷效率，值越高能效越好。
pPUE（Partial Power Usage Effectiveness）：局部电能利用效率，针对特定机房区域或机柜集群计算的PUE，用于评估液冷分区能效。
WUE（Water Usage Effectiveness）：水资源利用效率，数据中心耗水量与IT设备能耗的比值，液冷系统核心节水指标。
ERF（Energy Reuse Factor）：能量复用因子，衡量数据中心余热回收利用比例，液冷系统余热回收能力的核心指标。
TCO（Total Cost of Ownership）：全生命周期成本，涵盖液冷系统建设、运维、能耗、折旧等全周期总成本。
TDP（Thermal Design Power）：热设计功耗，芯片满负载运行时理论最大发热量，是液冷系统散热能力设计的基准参数。
热流密度：单位面积芯片或设备的发热量，单位W/cm²，AI芯片热流密度飙升是液冷替代风冷的核心动因。
功率密度：单机柜或单位空间的设备总功率，单位kW/柜，AI液冷机柜常见30–300kW。
热阻：热量传递路径上的阻力，单位℃/W，冷板、TIM、管路均存在热阻，总热阻决定散热极限。
结温（Tj）：芯片内部晶体管的工作温度，液冷核心目标是将结温控制在安全阈值内。
IPLV（Integrated Part Load Value）：综合部分负荷性能系数，衡量冷源在不同负荷下的综合能效。
二、系统架构与循环体系（11个）
一次侧冷却循环系统：又称设施侧/室外侧循环，由冷源、一次侧水泵、管路等组成，负责将二次侧传递的热量排到室外环境。
二次侧冷却循环系统：又称机柜侧/室内侧循环，由CDU、液冷机柜、冷板、二次侧管路等组成，负责直接吸收IT设备热量。
双循环架构：液冷系统通用架构，通过CDU内的换热器将一次侧与二次侧物理隔离，兼顾安全与效率。
解耦式液冷系统：实现服务器与机柜、机柜与二次侧、二次侧与一次侧三级解耦，支持灵活部署、热插拔维护，降低厂商绑定风险。
TCS（Technology Cooling System）：技术冷却系统，面向IT设备的精准冷却回路，对应二次侧系统。
FWS（Facility Water System）：设施水系统，对应一次侧建筑级冷源水系统。
液电分离：液冷机柜设计原则，液路与电路物理隔离布置，杜绝漏液引发电气风险。
一次侧管路：对室外冷源、一次侧水泵、管路、补水定压等设施侧系统的运行管控。
二次侧管路：室内侧连接CDU、Manifold、冷板的冷却液管路，通常采用不锈钢或耐腐蚀材质。
近结区液冷：将冷板或冷却结构贴近芯片封装甚至裸芯，缩短传热路径、降低热阻的先进液冷架构。
风液混合冷却：同一机柜内芯片采用液冷、内存/硬盘采用风冷的混合方案，兼顾散热能力与兼容性。
三、核心设备与部件（18个）
CDU（Coolant Distribution Unit）：冷量分配单元，液冷系统核心枢纽，内置换热器、水泵、传感器等，实现一二次侧换热、流量分配、压力调节与安全防护。
集中式CDU：集中部署于机房外，为多排机柜供冷，便于集中运维管理。
集中式CDU,来源：远地科技
分布式CDU：机架式CDU，部署于机柜内或机柜旁，单柜对应单台CDU，负载匹配度更高。
风液式CDU：一次侧采用风冷散热的CDU，适用于无室外水系统的场景。
风液CDU，来源：维谛官网
液液式CDU：一次侧接入冷冻水系统的CDU，换热效率更高，适用于大型数据中心。
冷板（Cold Plate）：内部带微通道的金属腔体，贴合芯片表面，冷却液流经内部带走热量，是冷板式液冷核心换热部件。
液液CDU，来源：宝德
微通道冷板：内部流道宽度在毫米级以下的冷板，大幅提升换热面积与效率，是AI高功率芯片主流方案。
Manifold（歧管/分水器）：液冷管路分流/汇流枢纽，将CDU来液均匀分配至各服务器冷板，并汇集回液，又称"液冷血管枢纽"。
机架歧管（Rack Manifold）：部署于机柜内的歧管，对接机柜内多台服务器液冷接口。
列间歧管（Row Manifold）：部署于设备列间的主歧管，对接多台机柜。
浸没槽（Immersion Tank）：浸没式液冷核心载体，盛装冷却液并放置服务器整机或计算节点。
浸没槽，来源：技嘉科技
CDU Sidecar：CDU辅助模块，扩展主CDU的流体处理能力，用于高密度机柜扩容。
CDU Sidecar，来源：BEEHE
板式换热器：CDU核心换热部件，通过金属壁实现一二次侧冷却液无接触换热，常见钎焊式、可拆卸式。
板式换热器，来源：阿法拉伐
循环泵：为冷却液循环提供动力，分一次侧泵与二次侧泵，二次侧泵多采用磁驱泵、屏蔽泵防泄漏。
液冷循环泵，来源：新沪泵业
定压罐：维持二次侧环路压力稳定，补偿冷却液热胀冷缩。
补水箱/补液袋：自动补充系统损耗的冷却液，保持液位稳定。
自动排气阀：自动排出管路内积聚的空气，避免气阻影响循环与换热。
过滤器：过滤冷却液中杂质，防止堵塞冷板微通道与管路。
四、液冷技术路线分类（10个）
冷板式液冷：间接接触式液冷，冷却液通过冷板间接与芯片换热，兼容性强、改造成本低，是当前市场主流方案。
浸没式液冷：直接接触式液冷，将服务器或元器件完全浸入绝缘冷却液中，换热效率最高，适用于超高密度场景。
单相液冷：冷却液在循环中始终保持液态，仅靠显热传递热量，技术成熟、运维简单。
两相液冷/相变液冷：冷却液吸热沸腾汽化，靠潜热传递热量，散热能力远高于单相，是前沿技术路线。
单相浸没式液冷：冷却液全程液态，浸没服务器整机，无风扇、低噪音、高密度。
相变浸没式液冷：冷却液沸腾汽化，再冷凝回流，换热效率极高，适用于极端热流密度场景。
喷淋式液冷：直接接触式液冷，通过喷嘴将冷却液喷淋至发热元器件表面，介于冷板与浸没之间。
DLC（Direct Liquid Cooling）：直触芯片液冷，冷板直接贴合芯片裸芯或封装，比传统冷板热阻更低。
背板换热：在服务器背板设置换热器，辅助冷却内存、硬盘等辅件，常与芯片冷板配合。
后门换热器：机柜后门加装液冷换热器，冷却机柜内热风，属于风液过渡方案。
五、冷却介质与材料（12个）
ICT产品：信息与通信技术产品，液冷系统服务的核心对象，包括服务器、交换机、存储设备等。
去离子水：冷板式液冷主流介质，电阻率高、导热好、成本低，需添加缓蚀剂。
乙二醇水溶液：水+乙二醇混合液，防冻、抑菌、防腐蚀，适用于低温或宽温场景。
氟化液：浸没式液冷主流介质，绝缘、不燃、化学稳定，分单相氟化液与相变氟化液。
介电冷却液：不导电的冷却液，是浸没式液冷的必要条件，避免短路风险。
矿物油/合成油：早期浸没式液冷介质，绝缘性好但黏度高、换热效率低于氟化液。
TIM（Thermal Interface Material）：热界面材料，填充冷板与芯片之间的微小间隙，降低接触热阻，如导热硅脂、导热垫。
316L不锈钢：液冷管路主流材质，耐腐蚀、强度高，适用于水基冷却液长期运行。
铝合金冷板：轻量化冷板材质，成本较低，适用于中低功率场景。
铜合金冷板：高导热冷板材质，配合微通道工艺，适用于高功率AI芯片。
缓蚀剂：添加到冷却液中的化学药剂，抑制管路与部件金属腐蚀。
阻垢剂：防止冷却液中矿物质结垢堵塞微通道。
六、连接与管路部件（9个）
UQD（Universal Quick Disconnect）：通用快速断开接头，OCP开放标准，支持手插热插拔、断开零滴漏，是AI液冷服务器标准接口。
UQD，来源：Danfoss
UQDB（Universal Quick Disconnect Blind-mate）：盲插式快速接头，无需目视对准，支持机柜自动对接与盲操作维护。
UQDB,来源：CEJN希恩
NVQD：英伟达专用快速接头标准，适配英伟达AI服务器液冷接口。
快插接头/快换接头：液冷管路快速连接部件的统称，核心要求是零泄漏、耐插拔、热插拔。
热插拔：液冷系统运行中，可直接插拔服务器或部件，无需停机排液，是UQD接头核心特性。
干式断开：接头断开时两端阀门自动关闭，冷却液残留量极低（通常<0.1ml），杜绝滴漏。
软管：柔性连接管路，如橡胶管、特氟龙管，用于活动部件或振动场景连接。
硬管：不锈钢、铜等刚性管路，用于固定管路主干，承压高、寿命长。
氦检工艺：利用氦气检测管路与焊接点泄漏的高精度检测方法，是液冷系统出厂必检工序。
七、控制与安全系统（10个）
漏液检测：实时监测管路、接头、冷板处的冷却液泄漏，触发报警与保护动作。
防凝露控制：控制二次侧冷却液温度高于机房露点温度，避免管路与设备表面结露。
VFD变频调速：通过变频调节水泵转速，按需供冷，降低部分负载下的能耗。
PLC控制系统：CDU与液冷系统的逻辑控制核心，实现温度、压力、流量协同调节。
BMC管理：服务器基板管理控制器对接液冷系统，实现芯片级温度与冷却联动。
温压协同控制：同时监测温度与压力，多变量联动调节泵速与阀门开度，保障散热均匀。
N+1冗余：关键部件（水泵、CDU）配置备用单元，单台故障不影响系统运行。
2N冗余：双路完全独立的液冷系统，可靠性最高，用于核心业务场景。
压力保护：系统超压时自动泄压，防止管路与部件爆裂。
液位保护：液位过低时自动报警或停机，防止水泵干转损坏。
八、部署与运维术语（8个）
液冷改造：对传统风冷机房进行液冷升级，分为整机柜改造、列间改造等不同等级。
预制模块化液冷：工厂预制CDU、管路、机柜模块，现场快速拼接，缩短建设周期。
充液排气：液冷系统投运前的关键工序，注满冷却液并排空管路气体。
水质管理：对水基冷却液的电导率、pH值、离子浓度、微生物含量的定期检测与管控。
冷却液寿命：冷却液有效使用周期，氟化液寿命可达10年以上，水基液需定期更换。
热回收：将液冷系统带出的低温余热回收用于供暖、供热水或发电，提升能源利用率。
带液维护：系统不停机、不排液情况下进行部件更换与维护，依赖快插接头技术。
液冷PUE实测：项目验收阶段对实际运行PUE的现场测试，是液冷项目核心验收指标。
九、标准与组织（5个）
OCP（Open Compute Project）：开放计算项目，主导UQD等液冷接口开放标准，推动行业解耦与标准化。
ASHRAE 90.4：美国采暖制冷与空调工程师协会数据中心能效标准，液冷系统重要设计依据。
YD/T 3981：中国通信行业标准，规定了数据中心液冷系统技术要求与测试方法。
T/CAICI：中国通信企业协会液冷系统工程技术规范。
OCTC：开放液冷技术社区，推动国内液冷部件标准化与解耦方案。
十、AI算力场景专属术语（5个）
超节点（Superpod）：AI算力集群Scale-Up架构，通过高速总线整合数十至数百块GPU芯片，单柜功率极高，全面依赖液冷散热。
AIDC（AI Data Center）：人工智能数据中心，以高功率GPU集群为核心，液冷是标配基础设施。
智算中心：面向AI大模型训练与推理的算力中心，普遍采用高密度液冷方案。
Chiplet液冷：针对芯粒架构芯片的液冷方案，解决3D堆叠带来的高热流密度与热不均问题。
GB300/GB200：英伟达新一代AI液冷服务器标准，定义了UQD04接口、超高功率密度等液冷规范。
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- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。
