本川智能拟投资30亿元布局AI算力PCB等

9月8日，PCB厂商本川智能（300964）发布两份投资公告： 

本川智能表示，随着 5G/6G 通信基础设施建设的持续推进、新能源汽车渗透率的快速提升以及 AI 算力、智算中心等需求的爆发式增长，高密度互连（HDI）板、高多层板、任意阶 HDI 板等高端互连电路板作为电子硬件的核心基础载体，是AI 算力、智算中心、新能源装备、通信基础设施、汽车电子、机器人、航空航天等安全稳定运行的重要保障。下游市场刚需持续释放，为高端PCB 产品产业发展提供了坚实的市场支撑。

为进一步优化公司产品和业务布局，本川智能全资子公司珠海硕鸿拟投入不超过10 亿元建设珠海硕鸿（二期）多层高端互连产品华南智造基地项目，该项目聚焦高密度互连（HDI）板、高多层板、任意阶HDI 板等高端电路板产品。

项目建成后，将实现多品类高端电路板产品规模化生产，产品可应用于 AI 算力、智算中心、通信设备、汽车电子、新能源、电力电子及机器人等多个高端应用领域，可以有效扩充公司高端互连电路板生产制造能力，完善高端 PCB 产品产业链布局，推动公司产业结构优化升级。 

公告显示，本川智能拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。

本川智能成立于2006年，二十年来聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售，已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。

本川智能产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度、高可靠性的显著特点，涉及高多层板、预埋板、HDI 板、软硬结合板、软板、高频高速板、金属基板等品类，广泛应用于通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力电子、AIDC 智算中心、泛半导体检测设备、机器人等领域。

2026年上半年，本川智能实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；归属于上市公司股东的净利润 0.43 亿元，同比增长 98.99%。报告期内，PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%的较高水平。

为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接，艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群，诚邀产业链企业加入：

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