近日,呈和科技(688625.SH)在业绩说明会上表示,公司电子材料业务订单持续释放,电子级聚苯醚树脂、电子级阻燃剂产品已批量向国内头部覆铜板企业供货。
公告显示,2026年1月,呈和科技通过全资子公司呈和电子收购聚讯新材料并依托自主研发,布局高频高速覆铜板用树脂及阻燃剂业务。
2026年6月,为实现高频高速电子材料及高端助剂产品的规模化生产,呈和电子拟投资不超过13亿元,在广东东莞建设高频高速电子材料及高端助剂项目,聚焦高频高速电子材料、高端合成水滑石等产品的研发与生产,规划年产聚苯醚树脂2500吨、高频高速阻燃剂2500吨、高端合成水滑石20000吨。目前项目处于前期准备阶段,规划设计、环评报批及项目用地等工作正按计划有序推进。


电子级聚苯醚是专为电子信息领域设计、具备超高纯度与超低杂质含量的特种高分子材料,以聚苯醚树脂为基础,通过精准改性实现低介电常数、低介电损耗、高耐热、高尺寸稳定性等关键性能,主要用于制造高频高速覆铜板、IC 封装基板、连接器等高端电子元器件,是支撑5G 通信、服务器、半导体封装等领域高速信号传输与高可靠性要求的核心基础材料。
呈和科技的聚苯醚有溶液粘度低、耐热温度高、介电损耗低的特征,可满足 M6~M9 等级的高频高速覆铜板的使用需求。
电子级阻燃剂是专门应用于电子电气领域的特种功能助剂,能够有效提高聚合物的耐燃性,其核心功能原理为在高温下形成稳定碳化层来隔热、隔氧,同时阻隔可燃气体逸出与稀释可燃气体浓度,从而提升材料的阻燃等级和整体安全性。电子级阻燃剂按卤素含量划分,分为含卤阻燃剂和无卤阻燃剂。
呈和科技的电子级阻燃剂是无卤磷系阻燃剂,具有耐热温度高、介电损耗低、阻燃效果好的特性,能够替代含卤阻燃剂或传统磷酸酯类阻燃剂,满足高频高速覆铜板行业的使用需求且对环境友好。





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活动推荐:高频高速PCB产业创新论坛(11月19日 深圳)


1. 拟邀议题(包括但不限于)
序号
议题
1
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
8
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14
PCB 高精度导通孔加工设备
15
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
20
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
21
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28
……
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2. 报名方式

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作者 li, hailan