10+家高频高速覆铜板用碳氢树脂材料企业介绍

碳氢树脂是一类不含任何极性基团的碳链聚合物，仅由C和H两种元素组成，由于C-C键和C-H键的电子极化率小，碳氢树脂在较宽的频率和温度范围内表现出较低的介电常数和超低的介质损耗因数。同时，碳氢树脂还具有优异的加工性能，相较于其他高频覆铜板树脂材料，其成型工艺更简单、成本更低，使其成为高频覆铜板的理想基体树脂之一，也是当前该领域的研究热点。公开资料显示，碳氢树脂正从M8时代的“配角”逐步成为M9的“主角”，并在M10时代作为含氟碳氢路线的核心基础持续演进。

目前主流的碳氢树脂类覆铜板主要由碳氢树脂与低介电陶瓷粉复合制备胶液，然后浸渍玻璃纤维布制备半固化片压制而成。覆铜板常用的碳氢树脂体系有聚丁二烯体系、聚丁苯（SB、SBS）共聚体系、环烯共聚物（COC、DCPD）体系、SI 和 SIS 共聚体系、三元乙丙共聚体系、PPO 改性聚丁苯体系、PPO 改性 SI 及 SIS 共聚体系等。

目前，高频高速覆铜板用碳氢树脂的核心技术与产能主要集中在美国、日本、德国等发达国家和地区，海外企业在高端产品体系和成熟客户认证方面仍具有显著优势。国内对高频覆铜板基材用碳氢树脂的研究与生产起步较晚，但近年来在AI算力需求驱动下，国产替代进程明显加速。

相关企业主要有：

官网：https://www.nippon-soda.co.jp/e/pb-j/

NISSO-PB是由日本曹达株式会社自主合成的液态聚丁二烯，采用活性阴离子聚合方法聚合丁二烯制成。由于其聚合物结构由碳和氢组成，独特结构使其具有低介电常数，近年来在AI服务器用覆铜板（CCL）中的应用日益广泛。

东曹1,2-SBS 是一种苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，采用苯乙烯与丁二烯的活性阴离子聚合反应制得。该聚合物的组成和结构可精确控制，从而具有优异的材料性能。1,2-SBS 因其优异的电性能和耐热性，有望成为下一代高速通信技术用高性能覆铜板（CCL）的理想材料。

官网：https://crayvalley.com/

Cray Valley提供多种特种液体聚丁二烯树脂牌号，涵盖低乙烯基和高乙烯基聚丁二烯均聚物、聚（丁二烯-苯乙烯）共聚物及硅烷化聚丁二烯。

Ricon®树脂可应用于覆铜板（CCL）领域，用以改善电气性能。在甲基丙烯酸酯化PPE配方中，Ricon®共聚物可部分或完全替代TAIC固化剂，在提升韧性的同时改善配方的介电性能。Ricon®共聚物兼具适宜的主链化学结构与可加工粘度，能够满足该行业日益严苛的需求。

官网：https://www.asahi-kasei.co.jp/

旭化成高性能氢化苯乙烯基热塑性弹性体 (SEBS) TUFTEC™ 和 SOE™，具有优异的介电性能，可作为改性剂添加到传统基材（例如PPE和环氧树脂）中，赋予覆铜板基材优异的介电性能，并增强其与铜箔的粘合力，同时还能平衡控制基材所需的各项性能，例如耐热性和加工性能，从而实现高性能基材的制备。

官网：https://kraton.com/zh/

美国科腾（Kraton）是苯乙烯嵌段共聚物（SBC）的发明者，也是最大的苯乙烯基嵌段共聚物（SBCs）生产商之一，相关产品包括Kraton™ D产品系列的未氢化苯乙烯嵌段共聚物（USBC），以及来自 Kraton™ G、A 和 FG 产品牌号的氢化嵌段共聚物 (HSBC)等。

官网：https://www.denka.co.jp/chn/

SNECTON 是 Denka利用其配位聚合技术开发的碳氢化合物基低介电常数树脂， 具有优异的低介电性能(Dk:2.2-2.3, Df:< 0.0007)和交联性，以及对铜箔的附着力、低吸水性及高耐用性，与改性 PPE、BMI 和碳氢化合物等硬质材料具有良好的相容性，可用于覆铜板（CCL）、层间绝缘材料（粘合膜、卷膜、粘合剂等）及树脂涂层铜（RCC）。

官网：https://www.desytekbcb.com/

迪赛新材成立于1999年6月，是国内新一代高速碳氢树脂与先进集成电路材料的领军企业，自主研发的DSBCB高性能碳氢树脂材料，具备超低热膨胀系数、高玻璃化转变温度、极低的低介质损耗、高剥离强度等良好的综合性能优势，可有效满足M8/M9/M10等高端CCL制造对电性能以及产品稳定性、可靠性的严苛要求。

公开资料显示，迪赛新材目前已建成投产一条 50 吨/年高频高速碳氢树脂生产线。同时，总投资达10亿元、规划年产能3000吨的碳氢树脂产业化项目正在稳步推进。 

官网：https://www.emtco.cn/

东材科技自主研发出双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂及特种环氧树脂等多款电子级树脂材料，其中核心产品双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等已通过国内外一线覆铜板厂商，配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，深度嵌入全球 AI 算力建设上游核心供应链。

此外，东材科技 “年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”已于2026年7月开始投料试车，9月份逐步进入量产阶段，将新增3500吨电子级碳氢树脂产能。 

官网：https://www.shengquan.com/

圣泉集团自 2005 年起布局电子材料领域，2019 年切入电子级 PPO，2023-2024 年实现千吨级PPO树脂及百吨级碳氢树脂量产，现有 600 吨/年碳氢树脂生产线已量产，未来规划 1000 吨/年高端碳氢树脂扩产项目。其中，ODV 作为 M8/M9 级超低损耗碳氢树脂，已通过多家国内外头部覆铜板厂商性能认证并实现稳定批量出货，BCB 苯并环丁烯树脂处于小批量供货阶段。

官网：https://www.hhpigment.com/

美联新材控股企业鞍山辉虹颜料科技有限公司是国内首家且唯一生产聚烯烃树脂及苊烯单体并将其成功应用于电子材料领域的企业，目前已投产的EX电子材料年产能为200吨，截至目前其产能利用率在稳步提升，仍在配合国内下游新客户进行验证。 

辉虹科技EX材料2024年已实现向M8级半导体产品的批量供货，目前EX材料已运用到M9级CCL，M10级运用还在验证中。

官网：https://www.smcolor.com.cn/Index/index.html

世名科技全资子公司世名（辽宁）新材料有限公司年产500吨级电子级碳氢树脂生产线于2024年8月完成基本验收并进入小批量生产阶段，2025年出货数量7.3吨。该款碳氢树脂产品主要应用于M6~M8级高速覆铜板领域，针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段。

除上述企业外，国内布局碳氢树脂的企业还有同宇新材料（广东）股份有限公司、四川格纯电子材料有限公司、濮阳市恩赢高分子材料有限公司、佛山技优科技有限公司等，更多企业，欢迎加群补充～

活动推荐：高频高速PCB产业创新论坛（11月19日 深圳）

一、拟邀议题（包括但不限于）

序号	议题
1	AI   大潮中基板材料的多元化解决方案探究
2	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
3	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
4	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
5	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
6	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
7	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
8	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
9	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
10	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
11	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
12	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
13	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
14	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
15	PCB 高精度导通孔加工设备
16	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
17	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
18	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
19	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
20	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
21	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
22	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
23	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
24	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
25	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
26	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
27	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
28	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
29	……

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