5月11日,戴尔的 Alienware 游戏本自然也是趁着英特尔 11 代处理器和 NVIDIA RTX 30 系列独显同步更新的机会,也带来了游戏本新品,但相较之下反而是 X 系列新品的预告更吸引眼球。对于这新系列我们知道的并不多,只有惊鸿一瞥的外观,以及针对散热的两项新设计。第一个新设计是名为「Element 31(元素 31)」的新散热界面材料,由硅、镓混合物构成(镓的原子序为 31)。据称这可以「大幅降低热传导的阻力」,提高散热效率。


原文始发于微信公众号(艾邦加工展):戴尔 Alienware 预告拥有新散热解决方案的 X 系列游戏本
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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:

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✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计
✅ 材料升级(耐腐蚀管路、密封件创新)
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- 热交换核心 :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
- 循环网络 :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
- 动力与控制 :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
