跳至内容
  • 周六. 10 月 31st, 2026
艾邦笔电论坛

艾邦笔电论坛

汇集笔电行业最新材料、技术及其供应链!

  • 展示会
  • 品牌终端
  • 笔电代工厂
  • 越南
  • 结构件加工企业
  • 技术
  • 产业链
  • 金属材料
  • 市场数据
  • 微信群
  • 通讯录
  • 资料下载
  • 艾邦官网

最新文章

英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元,匹配PCB嵌入式封装 PBO 电子布的两大核心优势:高导热性与低热膨胀(Low CTE) 基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介 AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍 嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案
PCB 内嵌式PCB封装

英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元,匹配PCB嵌入式封装

2026-10-31 lhl
PCB 电子玻纤布 结构件加工企业

PBO 电子布的两大核心优势:高导热性与低热膨胀(Low CTE)

2026-10-31 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介

2026-10-30 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍

2026-10-30 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案

2026-10-30 lhl
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元,匹配PCB嵌入式封装
PCB 内嵌式PCB封装
英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元,匹配PCB嵌入式封装
PBO 电子布的两大核心优势:高导热性与低热膨胀(Low CTE)
PCB 电子玻纤布 结构件加工企业
PBO 电子布的两大核心优势:高导热性与低热膨胀(Low CTE)
基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介
PCB 内嵌式PCB封装
基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介
AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍
PCB 内嵌式PCB封装
AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍
广达|仁宝|纬创等代工巨头看好明年笔电市场
市场数据 笔电代工厂
广达|仁宝|纬创等代工巨头看好明年笔电市场
苹果笔电供应商——万祥科技成功登陆创业板
结构件加工企业
苹果笔电供应商——万祥科技成功登陆创业板
代工厂广达、仁宝10月笔电出货情况
市场数据 笔电代工厂
代工厂广达、仁宝10月笔电出货情况
代工巨头纬创、英业达10月笔电出货汇总
市场数据 笔电代工厂
代工巨头纬创、英业达10月笔电出货汇总
英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元,匹配PCB嵌入式封装
PCB 内嵌式PCB封装
英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元,匹配PCB嵌入式封装
PBO 电子布的两大核心优势:高导热性与低热膨胀(Low CTE)
PCB 电子玻纤布 结构件加工企业
PBO 电子布的两大核心优势:高导热性与低热膨胀(Low CTE)
基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介
PCB 内嵌式PCB封装
基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介
AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍
PCB 内嵌式PCB封装
AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍
行业动态 金属材料

中铝轻研成功开发新型不锈镁“SSMag”合金——“不锈镁”走出实验室,迈向产业化市场

2024-01-12 lhl

" 11月中旬,中铝轻研镁合金团队成功开发出一种具有高强度、…

行业动态 金属材料

上海交大曾小勤教授团队开发的不锈镁合金成功应用于世界首款高亮不锈镁笔记本电脑

2024-01-12 lhl

喜 报 上海交大曾小勤教授团队开发的 不锈镁合金成功应用于 …

市场数据 行业动态

NB谷底翻身没这么快?供应链从业者关注「非NB」布局

2024-01-05 lhl

(来源:DIGITIMES ) NB品牌厂预期2024年将好…

市场数据

2023年“重庆造” 笔记本电脑占全球近5成

2024-01-05 lhl

1月4日,据华龙网报道,记者从重庆市经济信息委获悉,2023…

市场数据

笔电品牌大厂预期2024年将好转,但成长动能有限

2024-01-05 lhl

《科创板日报》5日讯,笔电品牌厂预期2024年将好转,诸如惠…

市场数据

2024年中国PC市场十大洞察

2024-01-02 lhl

北京,2024年1月2日—— 疫情后,随着社会的逐渐恢复和经…

行业动态

2024年消费电子产业有三大关键投资趋势

2023-12-28 lhl

天风证券分析师郭明錤12月25日发文,表达2024年消费电子…

行业动态

雷神新款猎刃 16 笔记本:全新模具,“飍”三风扇散热

2023-12-28 lhl

12 月 27 日消息,雷神即将在 1 月份推出新款游戏本猎…

AI PC

AI PC渐近:联想抢占第一入口

2023-12-28 lhl

本文转自华尔街见闻,作者周源,通俗易懂地介绍了什么是AI P…

AI PC 行业动态

产品 | 华硕灵耀14 AI超轻薄本,助力AI场景应用全面升级!

2023-12-28 lhl

AI应用时代 如何从构想到转化落地? 搭载最新英特尔酷睿Ul…

文章分页

1 … 162 163 164 … 256
  • 英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元,匹配PCB嵌入式封装2026-10-31
  • PBO 电子布的两大核心优势:高导热性与低热膨胀(Low CTE)2026-10-31
  • 基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介2026-10-30
  • AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍2026-10-30
  • 嵌入式封装全新思路,富乐华推出创新DAB基板方案2026-10-30
  • AI PC (42)
  • PCB (48)
  • PCR/回收材料/生物基材料 (35)
  • PC周边配件 (4)
  • 产业链 (101)
  • 企业 (113)
  • 会议展会 (48)
  • 光通信 (6)
  • 其他 (15)
  • 内嵌式PCB封装 (12)
  • 可穿戴设备 (18)
  • 品牌终端 (222)
  • 塑胶材料 (31)
  • 塑胶结构件(注塑/复合板材/玻纤板) (67)
  • 填料 (1)
  • 市场数据 (433)
  • 平板电脑 (8)
  • 成型设备 (19)
  • 技术 (188)
  • 折叠屏 (224)
  • 散热 (102)
  • 显示技术 (67)
  • 智能手机 (146)
  • 材料 (115)
  • 检测设备 (11)
  • 液冷服务器 (357)
  • 激光设备 (9)
  • 玻璃 (53)
  • 电子树脂 (14)
  • 电子玻纤布 (5)
  • 笔电代工厂 (198)
  • 线路板 (4)
  • 结构件加工企业 (417)
  • 自动化/智能制造 (10)
  • 行业动态 (264)
  • 表面处理 (102)
  • 覆铜板CCL (5)
  • 设备 (17)
  • 设备 (3)
  • 越南 (218)
  • 转轴 (37)
  • 金属材料 (76)
  • 金属结构件 (40)
  • 铜箔 (7)
  • 马来西亚 (1)

You missed

PCB 内嵌式PCB封装

英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元,匹配PCB嵌入式封装

2026-10-31 lhl
PCB 电子玻纤布 结构件加工企业

PBO 电子布的两大核心优势:高导热性与低热膨胀(Low CTE)

2026-10-31 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

基于AMB的功率模块PCB嵌埋方案简介

2026-10-30 lhl
PCB 内嵌式PCB封装

AMB基板PCB嵌入式封装核心技术介绍

2026-10-30 lhl
艾邦笔电论坛

艾邦笔电论坛

汇集笔电行业最新材料、技术及其供应链!

粤ICP备17004167号