近日，散热解决方案领导者Ventiva宣布，其 ICE9 ®散热管理套件现在可以满足运行功率高达 40 瓦 TDP（热设计功耗）的笔记本电脑的散热需求，从而实现更薄、更快、更安静的计算设备，而无需牺牲传统风扇散热系统的散热性能。这使得 ICE9 解决方案能够冷却下一代功能丰富、支持 AI 的高性能笔记本电脑所需的强大 CPU。
ICE9 热管理套件基于 Ventiva 的专利离子冷却引擎(ICE ® ) 技术，该技术无需使用机械风扇，而是使用智能软件控制来实现电子设备的最佳性能，且无活动部件、噪音或振动。超紧凑型 ICE9 解决方案可实现厚度低于12mm的超薄笔记本电脑设计，可与当今市场上最薄的笔记本电脑相媲美。其节省空间的外形不仅支持时尚、轻薄的设计，还为原始设备制造商 (OEM) 提供了将其他功能集成到其产品中的灵活性。
Ventiva 董事长、总裁兼首席执行官 Carl Schlachte 表示：“我们的ICE技术正在引领电子产品市场的变革，为市场带来了全新的静音、智能热传导热管理解决方案。ICE9设备的可扩展性得到了显著体现，从最初在轻薄笔记本电脑中以约15W TDP进行演示，到现在能够支持更高性能的系统，为整个产品系列的静音计算产品铺平了道路。”
Ventiva 发布了一份新白皮书，名为《实现高性能静音计算：笔记本电脑热管理的突破》，探讨了管理散热和实现笔记本电脑安静运行之间的关键平衡。随着处理器变得越来越强大，它们产生的热量也越来越多，因此需要创新的冷却解决方案，同时又不影响外形尺寸或声学效果。它逐层剖析，分享企业如何评估这些选项以支持其当前和新兴战略。
Ventiva 正与合作伙伴合作，计划在 2027 年将 ICE9 热管理套件产品化，TDP 高达 40W。目前，TDP 高达 25W 的 ICE9 解决方案已经上市。
原文始发于微信公众号（艾邦智造资讯）：Ventiva 推出适用于高性能超薄笔记本电脑设计的无风扇散热系统
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- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。
