领益智造是AI终端硬件核心供应商,依托先进的模切、冲压、CNC、注塑、MIM、压铸等全栈式工艺制造能力,为全球客户提供从核心零部件、功能模组到精品组装的全方位解决方案与智能制造服务体系。


其核心产品广泛应用于AI硬件(AI终端、AI服务器、人形机器人)、汽车及低空经济等前沿领域。其中,AI终端板块聚焦于人工智能技术在终端侧相关硬件的研发、生产、销售及解决方案等,产品矩阵覆盖AI手机及折叠屏手机、AI PC及平板电脑、AI眼镜及XR可穿戴设备、AI终端热管理(散热)、影像显示、电池电源、传感器及相关模组、材料、精品组装及其他等领域。



在AI终端热管理(散热)领域,领益智造面向全球头部科技客户,提供从多种材质均热板(VC)到AI终端一体化热管理解决方案

领益智造AI终端热管理产品及解决方案发展历程:
  • 2019年,热管理业务部门成立,研发团队及实验室同步建设超薄VC(均热板)和HP(热管)研发成功,建设第一条量产产线,散热鳍片和冲压结构件实现量产;
  • 2020年,建立散热模组产品线及VC(均热板)和HP(热管)产线,超薄VC(均热板)和HP(热管)实现量产;
  • 2021年,超薄不锈钢VC(均热板)实现量产;
  • 2022年,航空级钛VC(均热板)开发成功,不锈钢VC(均热板)交付增长; 
  • 2023年,LHPVC(环路均热板)实现量产交付,不锈钢VC(均热板)交付持续增长;
  • 2024年,航空级钛VC(均热板)实现量产交付;
  • 2025年,实现超薄新工质VC方案及超大面积铝基VC(均热板)方案行业首次规模化应用。

领益智造AI终端热管理核心产品矩阵涵盖不锈钢、复合材料、航空级钛材及3D双热源等多种材质及形态的产品,旨在大幅提升终端散热性能极限。


其中,不锈钢VC方案在确保高结构强度与优异散热效率的同时显著减轻重量,广泛适用于高端旗舰机型;纯钛VC方案专为折叠屏手机及超高端机型定制,凭借钛材特性实现极致的轻量化与薄型化;钢铜复合材料均热板将智能手机中板与均热板集成于单一组件,显著提升整体系统散热性能及结构强度;3D双热源均热板通过超大双侧翼与表面设计扩大散热面积,结合三维凸起结构提升传热效率,双路环形泵可对系统级芯片(SoC)和摄像头模块进行独立散热。

目前,领益智造的超薄均热板及整体散热方案已成功搭载于多款中高端智能手机,并实现规模化量产出货。

图|小米MIX Flip 2搭载领益智造独供的0.2mm超薄新工质VC

随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求,智能手机形态在不断演化,结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群,欢迎长按识别下方二维码加入群聊,一起探讨手机产业创新发展趋势。


活动推荐:邀请函:第11届手机产业创新技术论坛(7月2日 深圳)

一、会议议题(拟定)
序号
议题
1
全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2
新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3
多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4
进阶“无痕”,UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5
折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6
3C领域创新激光加工解决方案(折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等)
7
面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8
主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案(微型风扇、微泵液冷等)
9
超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10
液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11
高性能导热材料在智能手机中的应用(石墨烯、碳纳米管、液态金属等)
12
先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13
3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14
手机结构件创新表面处理工艺(OMR、PUR等)
15
手机金属中框创新解决方案(轻量化、降本、高性能等)
16
面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17
动态美学与交互式后盖的实现路径(光/温感变色、柔性光纤技术等)
18
……
更多创新主题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)

二、报名方式


报名方式1:加微信并发名片报名


参会、各类赞助请联系:

艾果果13312917301(同微信)

ab008@aibang.com;


注意:每位参会者均需要提供信息;


议题演讲请联系:

Mickey 18320865613(同微信)

ab035@aibang.com;



方式2:在线登记报名;

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:
  • 热交换核心  :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
  • 循环网络  :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
  • 动力与控制  :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
主流方案中,冷板式兼容现网改造(占存量市场80%),浸没式为超算首选(PUE逼近1.0)。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元,年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换,整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上;另外,液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有:铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料,热界面材料等 按照部件来分有:冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有:空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有:互联网企业,云服务器企业,代工企业、各个零部件企业、材料企业等; 欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!
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本群聚焦服务器液冷技术前沿,涵盖: ✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计 ✅ 材料升级(耐腐蚀管路、密封件创新) ✅ CDU运维与能效优化 ✅ 政策标准解读(PUE、OCP规范)

作者 li, hailan