三星电子针对Galaxy S26系列Exynos 2600 AP 重新设计了导热界面材料（TIM）。3D TIM能广泛扩散热量，并从正面和背面均匀释放热量，从而保护内部组件并确保AP性能的持续性。与上一代产品相比，Taylor 3D TIM与HPB相结合显著提高了散热性能。在Taylor 3D TIM推出前，市面主要用硅胶材质的平面2D TIM。但硅胶有回弹性，做成3D造型后仍会产生微小台阶差。为解决此问题，研究人员将相变材料（PCM）与橡胶聚合物（SEBS）结合，防止PCM完全液化后外流，并通过热压工艺实现了3D立体造型。这种3D结构使得封装堆叠（PoP）结构边缘（即热点区域）的散热成为可能。PoP结构为提升性能，将DRAM堆叠在AP之上。AP的CPU或GPU等高发热元件集中在边缘，而3D设计让TIM能够覆盖周边高度不一的发热元件。数据显示，与2D TIM相比，3D TIM 的有效接触面积增加了约118%，电源管理芯片（DC/IC）有效接触面积从0%升至78.8%，UFS有效接触面积提升至41.4%。根据三星电子的内部测试结果，与使用2D TIM相比，3D TIM 使 AP芯片的温度降低了1.18°C，产品背面的温度降低了0.73°C。通常来说，1度左右的温度下降似乎微不足道，但在智能手机狭小的内部空间内实现微小温降对抑制降频、提升性能意义重大。
