金属3D打印微通道：液冷散热技术新方向

2025年9月15日获悉，英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP（微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。

英伟达下代的 "Rubin" GPU 将在单一封装中包含两颗 GPU 芯片，功耗预计将超过 2000W，尽管较大的表面积有利于热量传导但其仍然对冷却系统提出了超越现有水冷板解热能力的严苛要求。

采用液冷的 Blackwell 系统，来源：英伟达

传统水冷板的微水道尺寸在 0.1mm (100μm) 到数毫米水平，而在 MLCP 中通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别，同时均热板、水冷板、IHS 封装顶盖、芯片裸晶也将高度整合，进一步提升散热效率。

据悉 MLCP 单价可达传统水冷板的 3~5 倍且能贡献较高毛利率，但由于其在流体力学、气泡动力学上的复杂性和更高冷液渗漏风险尚需一段时间才能成熟。

相比传统冷板，微通道盖散热效率更高、结构更紧凑。随着芯片功率不断提升，Rubin的TDP 从原预期1800W 提升至 2300W，传统冷板难以满足散热需求，微通道盖能更好地应对高功率芯片的散热挑战 。在制造方面，虽然技术难度较大，涉及高精度的微加工技术，如在薄盖板上蚀刻 / 加工微通道，还需进行严格的封装和密封以防止渗漏。而高精度的金属3D打印技术，或许可以成为英伟达要求微通道水冷板的破局之法。

目前人工智能（AI）技术的迅猛发展推动芯片算力飞跃式增长，但高功率密度带来的散热挑战已成为数据中心及高性能计算系统的核心瓶颈。化学增材制造技术的铜制微结构冷板方案，已经不是前沿的学术研究，而是逐渐落地走向商业化的新一代芯片热管理技术，为下一代AI芯片热管理开辟新路径。下方是知名3D打印厂商EOS和Fabric8Labs在AI服务器冷板和浸没液冷领域的应用案列。

01.CoolestDC

世界上首个安装在服务器 CPU（AMD EPYC 7352 2.30 GHz）上的无泄漏一体式冷板，增材制造 使用了EOS Copper CuCP 材料的 AMCM M 2901kW 系统。该项目联合新加坡本土液冷公司CoolestDC合作。

EOS公司生产的3D打印冷板

02.纬颖液冷服务器

今年英伟达GTC大会上全球服务器OEM大厂纬颖展出了与Fabric8Lab s合作开发3.5kW 3D打印技术液冷板。该冷板解决方案采用参数优化的翅片结构，可将冷却液引导至热点，从而实现优化的热工水力性能、均匀的芯片温度分布，以及比传统切削微通道技术高出 48% 的热性能提升。

Wiwynn 服务器总监Lentis Pai表示。“这款先进的解决方案拥有卓越的散热性能，可增强液冷能力，可应对下一代人工智能数据中心面临的严峻散热挑战。

Wiwynn和 Fabric8Labs的开发的服务器3D打印冷板

03.其阳AEWIN两相浸没液冷服务器

在 Compu tex 中国台湾厂商 AEWIN 其阳科技科技展示了使Fabric8Labs 的 3D打印技术制造的两相冷板和浸没板，热性能提升了 1.3°C/100W，有效表面积扩大了 超900%。

AEWIN 先进技术研发部总监刘博士表示：“随着数据和边缘 AI 复杂度的指数级增长，我们迫切需要本地化的高性能计算能力。借助 ECAM 技术，我们在系统级设计上实现了重大突破，显著提升了能效比和总体拥有成本。”

Fabric8Labs的两相浸没冷板

Fabric8Labs的3D打印冷板

从技术能力来看，3D 打印能够实现更精细尺寸的散热结构加工，其较高的加工精度与灵活的定制化能力，恰好能满足微通道设计中 “更小流道、更高散热效率” 的新需求。

资料来源：南京熊3D打印网、3D科学谷、各大网站网络资源等

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