两相冷板液冷技术解析及相关企业产品介绍

两相冷板式液冷，指冷却液在散热过程中通过气液相变实现高效热传递。其工作过程为：冷板内的冷却液吸收服务器发热元件的热量后沸腾汽化，由液态转为气态，从而冷却元件。随后，气态冷却液在冷凝器中重新凝结为液态并释放热量。

随着芯片功耗与单机柜功率密度的不断提升，在传统40℃二次侧供液温度下，单相冷板的散热能力已接近极限（目前实验数据显示其解热上限约为热流密度160W/cm²、单芯片功耗2000W）。面向未来单芯片超过3000W及MW级AI机柜的散热需求，若继续采用单相液冷，则需将运行温度降至30℃以下，这不仅导致自然冷却方式难以适用，还会使单机柜流量与管路尺寸大幅增加，进而影响数据中心液冷系统的节能性、安全性与可部署性。

因此，散热能力更强的两相液冷技术正日益受到业界关注。目前，英伟达、英特尔、微软等国际芯片及互联网企业已加快在该领域的研发投入，并逐步开展试点应用。例如，2023年5月，美国能源部通过COOLERCHIPS计划拨款500万美元，支持英伟达及其七个合作伙伴开发先进液冷系统，其中两相冷板技术被列为推荐关键技术之一。

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虽然两相冷板式液冷系统具备一系列优势，但目前国内供应商多处于研发阶段，量产项目较少，仍面临一些技术挑战：

寻找或者研发适合的电子氟化液或者制冷剂，确保合适的相变温度和压力，避免蒸发温度过低或者泄漏时造成电子元器件结露；
需成熟的节点级的液体流量控制和相变压力控制；
零部件尺寸问题（小型化/集成化），使用便利性；

两相冷板式液冷系统产品分享：

1、英维克

英维克泵驱两相冷板式液冷系统，是以英维克Coolinside全链条液冷系统为基础，成功开发的创新型液冷解决方案，可有效应对未来持续攀升的AI芯片功耗和功率密度带来的散热挑战。

英维克携手英特尔开发泵驱两相冷板式液冷系统

2、ZutaCore

ZutaCore 推出的两相 Sidecar 冷却系统，凭借闭环设计无需机房水循环，单套系统即可实现 240kW 散热功率，能精准适配高密度 AI GPU 集群，较单相方案泵耗降低 80%，成功破解 legacy 机房升级 AI 负载的散热痛点；此前，软银、ZutaCore 与富士康已联合发布采用 ZutaCore 两相液体直接冷却（DLC）技术的 AI 服务器机架解决方案，该方案已顺利应用于 NVIDIA H200 GPU。

3、Accelsius

Accelsius公司是数据中心两相直接芯片液冷技术的新锐企业。Accelsius 总部位于德克萨斯州，最初由 Innventure 于 2022 年创立，公司成立较晚，技术基础源自诺基亚的 Bell Labs，后被 Accelsius 工程化、产品化并大规模推广。此前Accelsius有获得 2400 万美元资金投资，近期又收获江森的投资。Accelsius 目前已与多家数据中心、机房运营商建立合作，近日正与 iM Data Centers 在其迈阿密设施合作部署其液冷方案，以展示高密度冷却能力。Accelsius 研发的专利产品 NeuCoo两相直接芯片液冷系统，专为人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等高热负载应用打造，精准匹配其严苛散热需求。

4、Advanced Cooling Technologies

Advanced Cooling Technologies, Inc.（简称 ACT）是一家专注于热管理解决方案的技术公司，总部设在美国宾夕法尼亚州兰开斯特，其业务涵盖从研发设计、工程仿真到制造交付的全方位散热技术服务，服务领域包括防御、航空航天、电子、暖通空调、医疗装备以及数据中心等多个行业。其研发的系统凭借直接接触芯片热源的冷却设计进一步提升热传导效率，不仅在实验室环境下实现对超高功耗芯片的精准控温，为两相冷板技术应用场景拓展提供新方向，其两相冷板更在单个冷板上实现超过 7.5kW 的总功率散热。

5、新近纪智能

新近纪智能推出的 Neogenint RK-01 相变冷却系统，为数据中心提供高效经济的散热解决方案。该系统采用气液两相动力形式，无需冷水机组、CDU 等传统液冷组件，仅通过无源或微动力辅助，即可实现高功率芯片热量的高效热传导与冷凝循环；其核心构成包括两相冷板、两相机柜、储液器、传输管道及散热冷凝器，借助热动力将低沸点环保工质携带的芯片热量传输至室外完成换热，大幅简化系统架构的同时保障散热效率。

新近纪智能的 Neogenint RK-01 相变冷却系统

6、冷泉能控

冷泉能控的无水两相液冷技术，依托液冷工质沸腾吸热的核心原理，散热效率达到传统水冷的数十倍，可实现单芯片≥2000W 的散热能力；该技术不仅能让效能提升 60%，还能使能耗较传统散热降低 60%～80%，同时支持单机柜超高功率密度配置，有效提升数据中心的空间利用率与算力密度。其核心优势在于：①相变传热：极高散热功率，满足顶级AI芯片需求；本质安全，液冷工质无毒、不导电、不腐蚀，即使发生极小概率泄漏亦不损坏设备，彻底消除水相关风险；②无水特性：液冷工质循环温度高于室温，消除凝露风险；卓越能效，助力数据中心PUE轻松降至1.1以下，大幅降低长期运营成本；③常压沸腾：冷却工质在常压下自然沸腾，无需压力容器/减压阀，常压系统无高压喷射风险；④广泛适用性，冷板式模块化设计完美适配新建智算中心、老旧机房改造及边缘计算等高增长场景。

冷泉能控无水两相散热冷板产品效果图

7、浪潮信息

今年2025 开放计算技术大会（OCTS25）上，国内液冷龙头厂商浪潮信息率先发布了前瞻性的 MW 级泵驱两相液冷 AI 整机柜方案。该方案在散热效率、系统可靠性等方面实现了重大突破，热流密度达到250W/cm²以上，单芯片解热突破3000W，并实现泄漏0风险，为行业应对未来MW级AI 机柜和GW级数据中心的超高功耗散热挑战提供了可借鉴的技术范例。

8、曙光数创

曙光数创推出的C7000-F解决方案，将相变间接液冷技术实现产品化落地，突破液冷系统在冷却能力、安全性和系统复杂性方面的限制，实现多项技术创新。C7000-F是一套多架构融合解决方案，分为泵驱排级解决方案，无泵自循环池级解决方案，模块化柜级解决方案，可满足不同客户需求。

9、维谛技术

Vertiv 的两相冷板解决方案是泵驱两相冷板，通过 CDU 将制冷剂泵送至冷板阵列，并在冷板吸热蒸发后将蒸气带回 CDU 冷凝，形成一个闭环高效循环。

来源：网络资源整理

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活动推荐：

第二届 AI算力服务器液冷技术产业发展论坛（3月20日苏州）

一、

拟邀议题

序号	议题	演讲企业
1	AI液冷前沿趋势及面临的机遇与挑战（初定）	三河同飞
2	数据中心液冷市场现状、落地实践方案及未来发展（初定）	超集信息
3	冷板式&浸没式数据中心液冷技术创新与开发（初定）	远地科技
4	针对高功率密度的AI芯片冷组的创新研究（初定）	银轮股份
5	高热流密度智算芯片相变冷却技术研究（暂定）	祥博传热
6	UQD液冷快插产品助力数据中心高效冷却（初定）	中航光电
7	先进钎焊技术赋能液冷板的选型设计与开发	昆山艾科迅
8	浸没式液冷安全特性及全生命周期成本讨论	润禾新材
9	破局AI算力散热-浸没式液冷技术的创新与实践	云酷智能
10	风液融合解决方案的极致优化与应用实践	温控系统解决方案商
11	模块化、集装箱式数据中心解决方案的设计	预制化数据中心方案商
12	液冷超节点架构的创新融合方案	液冷服务器厂商/解决方案商
13	微通道液冷技术的优势及产业化发展	精密结构件/散热模组供应商
14	智能、高效与标准化：新型CDU的技术演进与协同发展	液冷解决方案商/CDU与泵阀组件供应商
15	仿真驱动设计助力数据中心突破液冷技术瓶颈	科研院所与高校/热仿真方案提供商
16	金属3D打印微通道如何给液冷散热带来新破局	3D打印设备与服务商
17	液冷系统全生命周期可靠性检测与标准构建	检测服务提供商
18	导热界面材料（TIM）的性能突破与工程应用	导热材料供应商
19	管路系统如何赋能液冷数据中心部署与运维	液冷管路系统供应商

更多议题征集中，创新演讲及赞助请联系Elaine：13418617872（同微信）

现场展位图：

感谢以下企业对此次会议的赞助和支持：

远地（广州）数字科技有限公司
超集信息
三河同飞制冷股份有限公司
中航光电科技股份有限公司
浙江银轮机械股份有限公司
祥博传热科技股份有限公司
浙江润禾有机硅新材料有限公司
杭州云酷智能科技有限公司
昆山艾科迅真空装备有限公司
江苏君华特种高分子材料股份有限公司

二、

拟邀企业类型

数据中心建设与运营单位（电信、互联网、金融、能源企业等）

数据中心规划设计院所、工程公司及终端企业、AI算力服务器、云服务及芯片与方案提供厂商、高端算力用户（HPC）
AI液冷服务器制造商、解决方案提供商及温控系统厂商
液冷新型材料：高导热金属材料（铜合金、铝合金、不锈钢等）绝缘材料、密封材料、塑料材料、橡胶材料、陶瓷基板及导热相变材料等材料厂商
液冷系统核心部件：液冷板、CDU、管路、快速插拔接头UQD、均热板VC、分水器Manifold、冷却液（氟化液、硅油、矿物油等）、散热器、散热管、风扇、泵、阀门、换热器、冷却塔、传感器、冷凝器、液冷Tank等设备供应商
液冷检测服务与热设计：气检、氦检、超声波检测、CT缺陷检测、清洁度检测、漏液检测、疲劳度检测、脉冲耐久测试、热仿真/热设计软件等公司
液冷加工成型设备商：激光焊接、真空钎焊、搅拌摩擦焊、CAB可控气氛钎焊、3D打印等企业
新能源、高性能计算、人工智能、边缘计算、电力、电子、通讯、光伏设备、自动化、储能、电池、氢能源、航空航天等各种科技领域企业主管人员、科研院所及行业专家

三、

报名方式

方式1：请加微信并发名片报名

电话：Elaine：13418617872（同微信）

邮箱：ab052@aibang.com

扫码添加微信，咨询会议详情

注意：每位参会者均需提供信息

方式2：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名:

https://www.aibang360.com/m/100283?ref=172672

四、

收费标准

参会人数	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价每人)
1月1日前付款	2600元/人	2500元/人
2月1日前付款	2700元/人	2600元/人
3月18日前付款	2800元/人	2700元/人
现场付款	3000元/人	2800元/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿，可通过艾邦预订会议酒店

★可通过艾邦预订会议酒店，大床/标间可选，协议价450元/间/晚（含早），需另外提前微信联系会务组对接留房。

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

热交换核心：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
循环网络：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
动力与控制：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等；欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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本群聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖： ✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计 ✅ 材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新） ✅ CDU运维与能效优化 ✅ 政策标准解读（PUE、OCP规范）

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作者808, ab

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