郭明錤：英伟达测试无玻纤碳氢覆铜板，生益科技为材料供应商

9月30日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，其最新产业调查显示，英伟达已开始测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，以替代此前测试的无玻纤 PTFE 覆铜板，并搭配无玻纤碳氢半固化片。测试旨在评估该组合能否满足预计于2H27量产的Rubin Ultra NVL576（8机柜互连方案）的switch tray 交换托盘 PCB要求。

郭明錤表示，在提升PCB生产性的目标下，无玻纤碳氢覆铜板的初步测试结果符合交换托盘的高频电性要求，其表现不及原PTFE方案，但优于M9等级方案，甚至优于M10的公开规格。上述测试虽不代表最终定案，但显示英伟达仍在满足电性要求的前提下，寻求更好的PCB制造良率与生产效率。

郭明錤称，前后测试的两种方案中，无玻纤碳氢半固化片仍使用相同料号。同时，为进一步优化PCB可制造性，后续也可能测试将无玻纤碳氢半固化片换成有玻纤碳氢半固化片。导入有玻纤碳氢半固化片的挑战在于，能否仍达到信号完整性与0.4 dB/in的损耗要求。

而生益科技是目前NVL576 交换托盘材料测试的领先供应商，相关材料包括SG5300N（无布PTFE覆铜板）、SG1030N（无布碳氢覆铜板），以及SIF09（无布碳氢半固化片）。值得注意的是，SG1030N与SIF09虽以碳氢树脂为主要材料，但配方中仍含少量PTFE。因此，此次测试并非完全去PTFE化，而是调整材料主体与组合，以兼顾高频电性与PCB可制造性。

郭明錤表示，PTFE导入高端PCB材料（CCL与PP）的长期趋势明确，但未来两年的出货成长节奏仍有变数。关键在于：NVL576交换托盘 PCB的最终材料方案、NVL576的采用比重，以及采用正交背板的Kyber-like机柜设计的研发进展。

而碳氢树脂在高端CCL／PP的应用持续扩大。短期成长动能除了NVL576 交换托盘，还包括自4Q26开始放量的M9等级材料，以及后续的M10。

郭明錤预测，未来规格定案与开始量产后，生益科技将加速导入中国的碳氢树脂供应商，如既有的东材与圣泉，潜在供应商呈和等，有助于供应缺口改善与优化成本结构。

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