高频高速铜箔之HVLP铜箔

生产HVLP铜箔的过程相较于常规标箔更为严苛精密，从源头毛箔开始便对其表面粗糙度有着极高标准。具体工艺流程涵盖了酸洗、粗化、固化、合金化、钝化及硅烷偶联化等一系列复杂步骤。其中，核心技术挑战主要包括：开发并制造低粗糙度毛箔原料、精确调控粗化和固化阶段铜瘤生长、优化合金化及钝化过程中的高温抗氧化性能，以及精准实施硅烷偶联剂涂覆技术。

随着5G技术在全球范围内的深度渗透和日趋成熟，以及AI技术的快速迭代升级对高速数据中心与服务器提出的更高要求，中国企业在高频高速铜箔的研发与生产上面临着前所未有的机遇。未来，国产高端铜箔有望在技术创新的驱动下，逐步取代日韩等国际品牌，占据高频高速铜箔市场的主导地位，为中国乃至全球电子信息产业的持续发展贡献力量。

来源：龙电华鑫

为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接，艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群，诚邀产业链企业加入：

活动推荐：高频高速PCB产业创新论坛（11月19日 深圳）

1. 拟邀议题（包括但不限于）

序号	议题
1	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
8	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14	PCB 高精度导通孔加工设备
15	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
20	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
21	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28	……

更多创新议题演讲意向请联系：李小姐: 18823755657  (同微信)

2. 报名方式

1. 参会、各类赞助请联系：

李小姐: 18823755657  (同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

注意：每位参会者均需要提供信息；

2：扫码报名

或复制此链接至网页打开进入：

https://www.aibang360.com/m/100329

点击阅读原文，即可报名！