0.06mm！空天院（轻研合金）开发了比纸还薄的铝基复合材料

薄如蝉翼！印象中的“硬汉”SiC/Al铝基复合新材料（硬度HV160）它能被加工到比A4纸还薄的厚度——0.06mm。

空天院（轻研合金）肖阳博士领衔的铝基复合新材料研发团队开发了0.06 mm超薄铝基复合材料，为3C产品的封装散热与轻量化问题提供新一代解决方案，为消费电子产品的升级换代保驾护航。

随着科技的发展，3C电子产品硬件性能不断提升，发热问题日趋严重，电子设备的更轻、更薄、更强的趋势是行业内长期追求的目标。在高端产品中尤为突出，传统铝材、钢材无法同时满足轻、强、散热好等多项应用需求，铝基复材应运而生，助力3C产品极致轻薄化。

金属材料复合化是突破现有金属材料性能瓶颈的有效手段，获得兼顾高强塑性和散热性能的轻薄产品。0.06mm厚的材料听起来像是一种“弱不禁风”，但实际上，它拥有惊人的强度和硬度，被称为“金刚铝”。

铝基复合材料具有高导热率（120～200W/mK）和可调的热膨胀系数（10.5～19.5×10^-6/K），提升电子器件散热性能的同时，高的比强度、比模量、耐高温、耐磨损，是消费电子领域中理想的结构材料。

空天院（轻研合金）深耕有色金属生产加工多年，占地200余亩，实验与生产厂房面积60000平方米，拥有自研创新、尖端高效的复材生产加工设备，在材料优化、工艺设计、设备精度等方面突破国外技术垄断，突破脆硬铝基铝基复合新材料加工变形极限，实现0.06 mm超薄复材制备。

文章来源：郑州轻研合金科技

艾邦建有笔记本材质创新交流群，目前有联想，惠普，DELL，华硕，宏碁，广达，仁宝，纬创，英业达，华勤，巨腾，可成，胜利精密等企业已加入，欢迎更多产业链朋友扫描二维码加入群聊探讨！

长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧”微信群“，申请加入群聊

微信扫描下方的二维码阅读本文

序号	议题
1	全球智能手机高端市场分化与新兴市场潜力挖掘
2	玻纤板后盖创新装饰工艺——OMR
3	复合材料后盖PUR工艺及关键设备
4	玻纤后盖一体成型IMRD工艺介绍
5	OMR工艺膜片/胶水/基膜/设备解决方案
6	手机玻璃/玻纤板后盖纹理解决方案/表面处理技术
7	金属中框材质对决：钛合金与铝合金的回归与演进
8	至轻至强——特种纤维（芳纶/PBO等）在消费电子领域的应用探索
9	折叠“无痕”：UTG超薄柔性盖板的演进之路
10	下一代铰链技术的轻量化、薄型化与高可靠性设计
11	多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
12	3D打印技术及其在消费电子领域的规模化应用
13	创新镀膜工艺及其在3C领域的应用
14	微弧氧化工艺及其在手机等3C产品上的创新应用
15	新型合金材料——液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
16	动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
17	AI时代下的手机散热解决方案创新
18	生物基材料在手机设计中的商业化实践
19	……