
研发创新
不变的技术底色
面对 AI 算力爆发、芯片功耗持续攀升、数据中心 PUE 管控趋严的行业挑战,公司深耕液冷技术研发,从材料选型、架构设计到产品落地持续突破:结合自研全金属焊接冷板、智能冷源模块、智能CDU、智能分液模块、动环监测系统等软硬件模块,攻克高密度部署下的散热难题(空间利用率提升 3—5 倍),打造全年平均PUE低至1.1的封闭式液冷散热方案,兼顾极致散热与显著节能,以技术创新破解行业痛点。

精益化管理
贯穿始终的坚守
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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:

长按识别二维码,申请入群 本群聚焦服务器液冷技术前沿,涵盖:
✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计
✅ 材料升级(耐腐蚀管路、密封件创新)
✅ CDU运维与能效优化
✅ 政策标准解读(PUE、OCP规范)
- 热交换核心 :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
- 循环网络 :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
- 动力与控制 :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。


