3月19日，小米笔记本 Pro 14 正式发布。作为该系列时隔四年的回归之作，小米笔记本 Pro 14 定位为Pro级高性能超轻薄本，至高搭载第三代英特尔酷睿 Ultra X7 358H 处理器，配备 14.6 英寸 OLED 专业原色触控屏，内存与存储起步24GB+1TB，集成锐炫B390核显，配备72Wh大电池、10000mm² VC 散热模组，采用双风扇、三风道散热设计，持久性能释放可达 50W。

在外观设计方面，小米笔记本 Pro 14 通过多种轻质高强材料实现轻盈纤薄，轻至1.08kg，薄约14.95mm。机身（A/C面）采用镁合金材质一体压铸成型，较铝合金减重32%；底壳（D面）由5层碳纤维高温热压成型，较铝合金减重 40%，抗弯折能力大幅提升 120%；内部架构同样坚韧轻盈，键盘支撑板为钛合金材质，减重 44%；石墨烯铝合金散热鳍片，减重 70%。

除了重量，小米笔记本 Pro 14 在手感和颜值上也下了功夫。微弧机身曲线，圆润大R角设计，握持超贴手；机身表面采用分子涂层，29道工序精细打磨，呈现丝绒质感，触感温润细腻，日常使用不易粘指纹。供了白色、雅灰、柔雾蓝、柔光粉四款低饱和配色，光泽优雅细腻，移动办公随身携带超百搭。

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一、会议议题（拟定）

序号	议题
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3	多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
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5	折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
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7	面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8	主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案（微型风扇、微泵液冷等）
9	超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10	液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11	高性能导热材料在智能手机中的应用（石墨烯、碳纳米管、液态金属等）
12	先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13	3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14	手机结构件创新表面处理工艺（OMR、PUR等）
15	手机金属中框创新解决方案（轻量化、降本、高性能等）
16	面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17	动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
18	……

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二、报名方式

报名方式1：加微信并发名片报名

参会、各类赞助请联系：

艾果果13312917301（同微信）

ab008@aibang.com；

注意：每位参会者均需要提供信息；

议题演讲请联系：

Mickey 18320865613（同微信）

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小米笔记本 Pro 14发布：丝绒镁合金机身、碳纤维底壳设计，坚韧轻盈

作者li, hailan

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作者 li, hailan

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