多年来，外包制造一直是消费电子和手机市场的一个重要特征。其背后的原因是，内部独家生产不会带来多少价值，因此许多制造商（如苹果和谷歌）都将其完全外包。
2025年上半年，全球智能手机出货量同比增长2%，而外包设计订单同比增长7%，表明OEM厂商正通过加大ODM外包力度来应对激烈的市场竞争与成本压力。ODM设计的智能手机出货量占全球总出货量的43%，创下2019年以来同期最高纪录。
从市场份额来看，华勤与龙旗继续保持行业领先地位，双强格局稳固；天珑移动表现突出，跻身行业第三；立讯精密ODM业务的整合与提振尚需时间，目前市场排名第四。Counterpoint 预测，预计未来几年ODM智能手机出货量仍具备增长空间；主流ODM持续推进业务多元化。
图 全球智能手机市场ODM出货量份额，2025上半年
从上图可以看的，全球智能手机ODM行业正处于新一轮格局重塑期，2025年上半年位列前七的ODM分别是：
1
华勤技术
华勤技术股份有限公司创立于2005年，总部位于中国上海，是全球智能产品平台型企业。产品、服务惠及全球100+国家和地区，每年为亿万消费者提供数以亿计的智能产品，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、AIoT、数据中心产品、汽车电子等。智能硬件 ODM 领域客户有三星、OPPO、小米、vivo、亚马逊、联想、宏碁、华硕、索尼等。
2025年上半年，华勤智能手机出货量占整体设计外包出货量的40%。
2
龙旗科技
官网：https://www.longcheer.com/
3
Tinno天珑
官网：https://www.tinno.com/
4
立讯精密
官网：https://www.luxshare-ict.com/
立讯精密成立于2004年5月，致力于为消费电子产品、汽车领域产品以及企业通讯产品提供从核心零部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。
在消费电子ODM领域，立讯精密不仅是AirPods的第一大代工厂，还代工iPhone、Vision Pro等产品。2025年，立讯精密整合闻泰ODM业务，承接了闻泰的大部分ODM客户资源，并正积极拓展新客户中，上半年出货占整体设计外包出货量的9%。
5
麦博韦尔（MobiWire）
MobiWire是一家专注于移动通讯领域的ODM制造商，基于雄厚的开发实力和制造流程制造移动通讯设备。MobiWire将法国团队和中国团队结合，以具有竞争力的价格提供高质量产品，具有行业领先的市场占有率，拥有超过16年的手机开发经验，生产手机超过3亿台。
6
中诺通讯
深圳市中诺通讯有限公司是国有控股上市公司福日电子（证券代码“600203”）的全资子公司，是承担福日电子智能通讯业务板块的主要业务平台。中诺集移动通讯终端及物联网产品的研发设计、生产制造和销售为一体，确立了先进的研发，采购，制造，品质，销售及售后服务管理体系，可为客户提供移动通讯终端及配套产品一站式、完整产业链的产品解决方案。
7
易景科技（INNOVATECH）
官网：https://www.innovatech.net.cn/
活动推荐：
邀请函：第十届手机产业创新技术论坛（2025年12月 深圳）
一、会议议题（拟定）
序号
议题
1
全球智能手机高端市场分化与新兴市场潜力挖掘
2
玻纤板后盖创新装饰工艺——OMR
3
复合材料后盖PUR工艺及关键设备
4
玻纤后盖一体成型IMRD工艺介绍
5
OMR工艺膜片/胶水/基膜/设备解决方案
6
手机玻璃/玻纤板后盖纹理解决方案/表面处理技术
7
金属中框材质对决：钛合金与铝合金的回归与演进
8
至轻至强——特种纤维（芳纶/PBO等）在消费电子领域的应用探索
9
折叠“无痕”：UTG超薄柔性盖板的演进之路
10
下一代铰链技术的轻量化、薄型化与高可靠性设计
11
多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
12
3D打印技术及其在消费电子领域的规模化应用
13
创新镀膜工艺及其在3C领域的应用
14
微弧氧化工艺及其在手机等3C产品上的创新应用
15
新型合金材料——液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
16
动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
17
AI时代下的手机散热解决方案创新
18
生物基材料在手机设计中的商业化实践
19
……
更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）
二、报名方式
报名方式1：加微信并发名片报名
参会、各类赞助请联系：
艾果果13312917301（同微信）
ab008@aibang.com；
注意：每位参会者均需要提供信息；
议题演讲请联系：
Mickey 18320865613（同微信）
ab035@aibang.com；
方式2：在线登记报名；
识别下方二维码在线登记报名
或复制此链接至网页打开进入
https://www.aibang360.com/m/100280?ref=172672
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一、会议议题（拟定）
序号
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1
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2
玻纤板后盖创新装饰工艺——OMR
3
复合材料后盖PUR工艺及关键设备
4
玻纤后盖一体成型IMRD工艺介绍
5
OMR工艺膜片/胶水/基膜/设备解决方案
6
手机玻璃/玻纤板后盖纹理解决方案/表面处理技术
7
金属中框材质对决：钛合金与铝合金的回归与演进
8
至轻至强——特种纤维（芳纶/PBO等）在消费电子领域的应用探索
9
折叠“无痕”：UTG超薄柔性盖板的演进之路
10
下一代铰链技术的轻量化、薄型化与高可靠性设计
11
多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
12
3D打印技术及其在消费电子领域的规模化应用
13
创新镀膜工艺及其在3C领域的应用
14
微弧氧化工艺及其在手机等3C产品上的创新应用
15
新型合金材料——液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
16
动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
17
AI时代下的手机散热解决方案创新
18
生物基材料在手机设计中的商业化实践
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……
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二、报名方式
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注意：每位参会者均需要提供信息；
议题演讲请联系：
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一、会议议题（拟定）
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二、报名方式
报名方式1：加微信并发名片报名
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注意：每位参会者均需要提供信息；
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