
近期,红魔正式发布红魔游戏平板5 Pro,作为行业首款搭载主动脉动水冷引擎的电竞平板,该机凭借可视化水冷循环系统,彻底打破了移动设备被动散热的性能限制,实现高清手游满帧稳跑、长时间高负载不降频的极致体验,一举拉满平板电竞散热上限。
红魔5 Pro的火爆出圈,也印证了当下平板、轻薄PC、电竞便携设备的行业共识:随着旗舰处理器性能迭代、高刷高画质普及、PC级大型应用落地,传统VC均热板、石墨散热、传统机械水冷泵方案,早已无法满足高性能设备持续、稳定、低噪的散热需求。
针对便携高性能终端的水冷散热升级刚需,锐盟半导体推出压电微泵系列,专为平板、轻薄本、便携PC三大核心场景量身打造,以无电机、大流量、超低噪、高可靠的优势,成为新一代便携设备水冷散热的核心解决方案。本文将深度拆解这项技术的工作原理、产品规格和电路方案三个角度来进行介绍。
压电微泵工作原理
锐盟压电微泵基于精密加工工艺和压电陶瓷逆压电效应原理工作,通过对压电陶瓷施加交变电场,使其产生高频微米级往复振动,依托精密结构腔体形成周期性负压与正压交替变化,精准驱动冷却液高速定向循环。
配合自研动态调速算法,稳定实现大流量输出,换热效率高、无机械磨损,可快速疏导设核心热源,实现长效稳定的主动水冷散热。

压电微泵产品规格:
锐盟压电微泵产品RMP-81010是一款适合于手机、平板和PC应用的主动散热微泵

2.1. 超大流量,极速散热
行业同级微型泵顶尖流量表现,稳定输出10ml/min的大流量,液体循环速率大幅提升,可快速带走CPU、GPU核心集中热源,彻底解决高负载积热问题,完美支撑旗舰芯片满血持续输出,杜绝降频锁帧,适配电竞、设计、编程等高强度使用场景。
2.2. 极致轻薄,适配便携机身
无传统机械结构冗余设计,整体模组微型化集成,1mm的厚度与体积远小于传统水冷泵,可轻松嵌入超薄平板、轻薄本机身,不占用核心堆叠空间,无需为散热妥协电池容量、机身厚度与外观设计,兼顾极致轻薄与硬核散热。
2. 3. 全域静音,零电磁干扰
纯压电振动驱动,无机械摩擦、无高速运转噪音,运行分贝极低,彻底解决传统水泵轰鸣、异响问题,适配办公、居家、户外全场景静音需求;同时无电机电磁损耗,无EMI干扰,不影响设备信号、触控、影音及硬件稳定运行。
2.4. 超高可靠,超长使用寿命
无磨损结构设计,整机损耗极低,抗老化、抗衰减性能优异;支持-40℃~85℃ 稳定运行,适配高低温、户外、长期待机等复杂工况,连续运行寿命远超传统机械水泵,大幅降低设备故障率与后期维护成本。
压电微泵电路方案

锐盟半导体自研超声驱动专用SoC芯片RM1111B,是适配压电陶瓷执行器的高性能驱动芯片,最高驱动电压可达190Vp-p@200Hz,性能强且适配性极强。该芯片操作便捷,可通过IIC简单配置适配不同规格的压电微泵,无需复杂调试。
同时芯片外围元件极少,能够有效精简设备电路结构、节约PCB板占用面积,在降低整机生产成本的同时,进一步助力设备小型化、轻薄化设计,完美适配各类便携PC、平板的量产落地需求。
总结
压电微泵主动液冷适配轻薄 PC、平板发展趋势,凭借体积小巧、低噪音、低功耗优势,可突破传统风扇、VC 均热板散热瓶颈,满足 AIPC、高性能平板持续高负载散热需求,缓解机身过热降频问题。
其柔性管路适合超薄机身与折叠形态。随着驱动芯片与封装技术成熟,压电微泵有望成为高端轻薄本、游戏平板主流主动散热方案,中长期具备广阔商业化前景。
联系我们获取压电风扇相关技术资料,了解更多锐盟方案与合作机会:
sales@realmagicsemi.com
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红魔5 Pro的火爆出圈,也印证了当下平板、轻薄PC、电竞便携设备的行业共识:随着旗舰处理器性能迭代、高刷高画质普及、PC级大型应用落地,传统VC均热板、石墨散热、传统机械水冷泵方案,早已无法满足高性能设备持续、稳定、低噪的散热需求。
针对便携高性能终端的水冷散热升级刚需,锐盟半导体推出压电微泵系列,专为平板、轻薄本、便携PC三大核心场景量身打造,以无电机、大流量、超低噪、高可靠的优势,成为新一代便携设备水冷散热的核心解决方案。本文将深度拆解这项技术的工作原理、产品规格和电路方案三个角度来进行介绍。
压电微泵工作原理
锐盟压电微泵基于精密加工工艺和压电陶瓷逆压电效应原理工作,通过对压电陶瓷施加交变电场,使其产生高频微米级往复振动,依托精密结构腔体形成周期性负压与正压交替变化,精准驱动冷却液高速定向循环。
配合自研动态调速算法,稳定实现大流量输出,换热效率高、无机械磨损,可快速疏导设核心热源,实现长效稳定的主动水冷散热。

压电微泵产品规格:
锐盟压电微泵产品RMP-81010是一款适合于手机、平板和PC应用的主动散热微泵

2.1. 超大流量,极速散热
行业同级微型泵顶尖流量表现,稳定输出10ml/min的大流量,液体循环速率大幅提升,可快速带走CPU、GPU核心集中热源,彻底解决高负载积热问题,完美支撑旗舰芯片满血持续输出,杜绝降频锁帧,适配电竞、设计、编程等高强度使用场景。
2.2. 极致轻薄,适配便携机身
无传统机械结构冗余设计,整体模组微型化集成,1mm的厚度与体积远小于传统水冷泵,可轻松嵌入超薄平板、轻薄本机身,不占用核心堆叠空间,无需为散热妥协电池容量、机身厚度与外观设计,兼顾极致轻薄与硬核散热。
2. 3. 全域静音,零电磁干扰
纯压电振动驱动,无机械摩擦、无高速运转噪音,运行分贝极低,彻底解决传统水泵轰鸣、异响问题,适配办公、居家、户外全场景静音需求;同时无电机电磁损耗,无EMI干扰,不影响设备信号、触控、影音及硬件稳定运行。
2.4. 超高可靠,超长使用寿命
无磨损结构设计,整机损耗极低,抗老化、抗衰减性能优异;支持-40℃~85℃ 稳定运行,适配高低温、户外、长期待机等复杂工况,连续运行寿命远超传统机械水泵,大幅降低设备故障率与后期维护成本。
压电微泵电路方案

锐盟半导体自研超声驱动专用SoC芯片RM1111B,是适配压电陶瓷执行器的高性能驱动芯片,最高驱动电压可达190Vp-p@200Hz,性能强且适配性极强。该芯片操作便捷,可通过IIC简单配置适配不同规格的压电微泵,无需复杂调试。
同时芯片外围元件极少,能够有效精简设备电路结构、节约PCB板占用面积,在降低整机生产成本的同时,进一步助力设备小型化、轻薄化设计,完美适配各类便携PC、平板的量产落地需求。
总结
压电微泵主动液冷适配轻薄 PC、平板发展趋势,凭借体积小巧、低噪音、低功耗优势,可突破传统风扇、VC 均热板散热瓶颈,满足 AIPC、高性能平板持续高负载散热需求,缓解机身过热降频问题。
其柔性管路适合超薄机身与折叠形态。随着驱动芯片与封装技术成熟,压电微泵有望成为高端轻薄本、游戏平板主流主动散热方案,中长期具备广阔商业化前景。
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- 热交换核心 :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
- 循环网络 :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
- 动力与控制 :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。


