2026年的国际消费电子展（CES）见证了一个清晰的信号：随着人工智能算力需求飙升至前所未有的高度，一场关乎散热效率的根本性变革正在成为整个科技产业的共识。当芯片的发热量不断挑战传统风冷的物理极限， 液冷技术已从实验室和高端数据中心的前沿选项，迅速演变为驱动下一代计算平台的基石与标配 。 本届展会上，从核心芯片巨头到终端解决方案提供商，产业链各环节的关键玩家纷纷亮出了自己的“液冷答卷”。
这不再是零散的技术展示，而是一次覆盖 芯片、机架、组件乃至全栈系统 的完整生态演进——无论是英伟达、AMD在底层平台的架构革新，还是LG、微软等行业巨头的跨界整合，或是松下、Ventiva在核心部件上的突破，乃至超微、蓝思科技、技嘉和酷冷至尊提供的从基础设施到一站式部署的完整路径，共同宣告了一个高效、绿色、可持续的计算新时代已拉开序幕。本文将对这场正在发生的“冷却革命”进行全景盘点，探寻这些创新如何共同塑造未来算力的形态与边界。
艾邦建有 服务器液冷散热交流群 ， 聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖冷板/浸没/喷淋式方案设计、材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新）、CDU运维与能效优化、政策标准解读（PUE、OCP规范）等。 欢迎大家 加入我们，共绘 服务器 液冷 散热 未来！
发布VeraRubin超级芯片平台，平台的核心创新在于其100%全液冷设计，实现从前约80%液冷到100%全液冷转变。液冷不再局限于GPU和CPU，Spectrum-XCPO交换机、光模块等关键环节也全部升级为液冷方案。
Rubin 平台对六款芯片 ——NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU 、NVIDIA NVLink™ 6 交换机、NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField®-4 DPU 和 NVIDIA Spectrum™-6 以太网交换机—— 进行极致协同设计，从而大幅缩短训练时间并降低推理 token 成本。 AMD在CES2026上推出的Helios全液冷AI机架平台，展现了其在液冷技术领域的全面布局。该平台由2nm制程EPYC Venice Zen6 CPU、InstinctMI455 XGPU、Pensando网络芯片及 DPU 联合组成，提供2.9exaflopsAI计算能力、31TBHBM4显存及43TB/s横向扩展带宽。 在2026年CES展会上，松下集团以“The Future We Make”为主题亮相，松下集团将重点展示面向 生成式AI 与高能耗数据中心 的一系列能源与设备解决方案。 2026年国际消费电子展（CES2026）盛大启幕，蓝思科技以“定义AI的物理边界”为主题系统性呈现全栈式AI硬件生态布局。其中，首次亮相的全栈液冷解决方案及全球首秀的TGV玻璃基板技术，精准直击AI算力爆炸式增长下的散热与互联行业痛点，成为展会算力领域的核心焦点 ，吸引了国际知名投资机构上百位分析师、投资者及数十家全球科技巨头的重点关注。
5、Frore Systems公司的LiquidJet冷板
Frore Systems宣布推出 LiquidJet™—— 一款专为人工智能数据中心打造的革命性直触芯片液冷解决方案。LiquidJet采用 Frore独创的、适配金属晶圆的半导体制造工艺，能够释放全球性能最强GPU（首搭 NVIDIA Blackwell Ultra）的更高性能，同时大幅降低数据中心总拥有成本（TCO）。
6、技嘉GIGAPOD一站式解决方案
技嘉及其子公司 Giga Computing 在本届 CES 上以“AI Forward”为主题，全面展示了其从云端到边缘的 AI 计算生态系统。在液冷领域，技嘉推出了名为GIGAPOD的一站式 AI 数据中心解决方案，其核心是采用直接液冷（DLC）技术的高性能服务器。 GIGAPOD 采用模块化的“积木式设计”，集成了 G4L4/G4L3 等直接液冷服务器，可支持 Intel、AMD 以及 NVIDIA 最新的 CPU 和 AI 加速器。此外，技嘉还推出了自研的机架管理交换机，能够在一个 1U 单元内集中管理多达 8 个液冷机架，极大地提升了大规模部署的运维效率。 作为 PC DIY 领域的知名品牌，Cooler Master 在 CES 2026 上将其散热技术专长延伸到了专业级和工业级应用。其最引人注目的产品是Aquagate MAX Retro Mini冷却单元（Coolant Distribution Unit, CDU）。 这是一款外置的、模块化的液冷设备，拥有高达 2,500 瓦的巨大冷却能力。它并非为普通游戏 PC 设计，而是瞄准了搭载多块 GPU 的 AI 开发系统、高端工作站等需要极致散热能力的场景。Aquagate MAX 的模块化设计允许用户通过串联或并联的方式扩展冷却能力，为桌面级的超级计算提供了灵活而强大的散热支持。
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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：
热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）； 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头； 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。
主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。
2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。
涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等
按照部件来分有：冷却塔、管道、 CDU 液冷换热单元 、 CDU 液冷 板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等
系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等
按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等；
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本群聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖：
✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计
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