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受益于实体经济与数字经济加速融合，互联网数据中心、大数据、云计算等新兴业务延续高速增长态势，5G/5G-A、人工智能等新技术打造的新产业和新业态，为信息通信业带来历史性发展机遇。连接是信息通信的基础，一方面，光通信作为当前主流连接方案之一，产业链延续高速增长态势，根据LightCounting预测，全球光模块市场规模在2024-2029年或将以22%的CAGR保持增长，2029年有望突破370亿美元；

2026年，不是缺订单，而是关键零部件，核心元器件产能不足。为了加强行业产业上下游资源对接，艾邦建立光模块产业链交流群，欢迎大家识别上方二维码加入。

光模块又称为光收发器（Optical Module或者Optical Transceiver）是实现光电信号转换的核心器件，广泛应用于路由器和交换机。它在发送端将电信号转换为光信号通过光纤传输，在接收端再将光信号还原为电信号。光模块是数据中心与通信网络的核心部件，负责光电信号转换，支撑AI算力、云计算等高速数据传输。

光模块的内部结构

光模块主要是由外壳、光器件以及集成电路板三个部分组成。揭开光模块的金属外壳，您会发现内部组件之间相互连接在一起。

光器件

光器件是光模块的核心组件。不同类型的光模块，采用的光器件各不相同。

1.常见光模块中的TOSA和ROSA

对于普通的光模块而言，拥有两种光器件，分别为TOSA和ROSA，两者作用相反。

（1）TOSA是什么？

TOSA是指光发射组件，主要的作用是将电信号转化为光信号。由光源（半导体发光二极管或激光二极管）、光学接口、监测光电二极管、金属或塑料外壳以及电气接口组成。但，TOSA组成结构并不是一层不变的，不同传输距离或应用的光模块，TOSA可能存在其他组件，如滤光片。

如今，大多数光模块都是使用的激光二极管（LD）作为光源，与半导体发光二极管（LED）不同的是，激光二极管具备更低的功耗、更高的输出功率和更高的耦合效率。但，目前仍有低速率和短距离传输使用的是半导体发光二极管，因为其成本低、使用寿命长。

（2）ROSA是什么？

ROSA是指光接收组件，主要作用是将从TOSA传输过来的光信号转化为电信号。ROSA由光电二极管、光学接口、金属或塑料外壳及电气接口组成。与TOSA相同的是，ROSA具体的组件取决于光模块的特定功能和应用，它还可能存在放大器之类的其他组件，旨在恢复由于长距离传输而劣化的输入信号。其中，前置放大器将电流信号转化为电压信号，并将其放大为高电压增益，而后置放大器则是将前置放大器输出的信号均衡到适合于输出到后续数字电路的幅度电平。这样一对ROSA和TOSA组件组合形成光模块的主要元件，用于发送和接收信号。

光模块市场

2025至2026年，光模块市场将处于高速放量与技术抢跑的关键阶段，核心驱动力依然是AI算力需求的持续爆炸。市场格局呈现明确的“800G规模化放量，1.6T抢先布局”态势。

具体来看：

需求与产能：2025年，800G光模块预计出货3500万支，2026年将突破4300-4500万支；1.6T产品在2025年需求约1000万支，但面临产能严重不足，2026年预计成长至1200-1300万支。

竞争格局：供应商版图呈现“双龙头”趋势，旭创科技（Innolight）  和新易盛（Eoptolink）  占据了北美云巨头（Google、Amazon、Meta等）和NVIDIA的核心份额。

当前市场的核心矛盾已从下游需求转向上游物料供应。技术发展围绕两大核心诉求：

提高传输速率：从100G、200G、400G向800G乃至1.6T迭代，速率越高，数据吞吐量越大。

降低功耗：速率提升导致功耗激增，推动封装技术从可插拔向CPO和硅光技术演进。这两种技术通过高度集成来显著降低功耗，是未来的竞争焦点，但目前CPO技术尚未成熟量产。

光模块的封装

在 2026 年的高速光通信领域，800G 和 1.6T 光模块主要采用以下几种封装形式，其核心演进方向是高集成度、低功耗和优异的信号完整性：

1. 外部封装形式 (Pluggable Form Factors)

这是指光模块整体的外观标准，目前 800G 和 1.6T 遵循多源协议（MSA）主流采用：

• OSFP (Octal Small Form-factor Pluggable)： 800G 和 1.6T 的首选封装。其散热翅片设计能够处理 20W 以上的功耗，非常适合 AI 数据中心的高温环境。

• QSFP-DD800： 主要用于 800G，兼容旧版端口。由于散热能力相对 OSFP 略逊，在向 1.6T 演进时普及率逐渐下降。 

2. 内部组件封装 (Component Packaging)

对于模块内部的光发射组件（TOSA）和接收组件（ROSA），传统的 TO-CAN 已被完全淘汰，甚至蝶形封装也难以满足频率要求：

• Box 封装 (框体封装)： 目前 800G 模块（尤其是基于 EML 激光器的方案）最主流的内部封装形式。它采用陶瓷/金属框体，具备极佳的射频（RF）阻抗控制，能支持 100G/200G 每波长的超高速率。

• COB 封装 (Chip on Board)： 常见于短距多模光模块（如 800G SR8）。直接将芯片贴装在 PCB 上并进行金丝键合，省去了复杂的框体，成本更低，但对环境密闭性有挑战。 

3. 下一代技术趋势：CPO 与 硅光集成

随着速率从 800G 跨入 1.6T（及未来的 3.2T），封装形态正在发生革命性变化：

• CPO (Co-Packaged Optics, 共封装光学)： 2026 年已进入关键部署期。它将光引擎（Optical Engine）直接与交换芯片（ASIC）封装在同一个基板上，彻底取消了传统的可插拔模块形式，从而降低 50% 以上的功耗并显著减少信号损耗。

• 硅光封装 (SiPh Packaging)： 在 1.6T 时代，硅光子技术（Silicon Photonics）成为主流。它通过 2.5D/3D 高级半导体封装技术，将光芯片与驱动电芯片（EIC）进行异质集成，极大地提高了封装密度。 

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