传统导热垫片广泛应用于包括手机在内的各类设备中为集成电路散热。虽然手机等设备功耗远不及电脑，但有效的热量管理依然不可或缺。近年来，制造商开始引入均温板以提升散热效能，而Xerendipity公司正致力于创新突破，将这两种技术融合为单一解决方案——“Vapor-Pad导热垫片”。

据报道，Xerendipity将这项技术称为“均温板+导热垫片混合体”，其设计理念相当简明。传统导热垫片成本低廉且使用便捷，但导热性能远逊于为设备量身定制的均温板。均温板虽效能卓越，但成本高昂且需要大量研发投入方能臻于完善。

Vapor-Pad应运而生，本质上是一款集成超薄均温板的贴片，融合了两者优势。Xerendipity 声称其产品可实现800-1200 W/mK的导热系数，而传统导热垫片仅能达到15W/mK。这意味着在同等空间内，其导热效能提升了50至80倍，同时保持了与普通导热垫片同等的便捷安装性。

Xerendipity表示，Vapor-Pad可替代位于硅芯片和 IHS（集成散热器）之间的传统 TIM（导热界面材料）。

下方示意图展示了Vapor-Pad的工作原理。除了Vapor-Pad，下方还隐藏着另一款产品——Xerendipity的非金属均温板(NVMC)。

Xerendipity的非金属均温板(NVMC)，针对一个可能被忽视的问题提供了直观解决方案——毕竟传统观念中金属导热性能最佳。与Vapor-Pad相同，这款非金属均温板专为智能手机设计，旨在实现整机散热的同时避免信号干扰。由于金属材质易屏蔽Wi-Fi与5G蜂窝信号，制造商在内部设计时对此格外审慎。

如今几乎所有手机外壳上的天线带正是为此而生：既要增强信号，又要确保内置均温板时信号仍能迂回传输。而非金属均温板彻底解决了这一难题，使整机均可填充该材料，实现更高效的散热管理。

不仅如此，摒弃金属材质还意味着热量不会大量传导至设备表面，从而降低机身触感温度。Xerendipity宣称其非金属均温板可达到常规均温板90%的导热效能，同时实现100%的信号穿透率。相较铜材，该产品减重约80%，为塞入更大容量电池提供了可能。

这两款均温板产品潜力巨大，但Xerendipity作为名不见经传的新入局者，所处的却是高度饱和的市场。该公司虽尚未建立线上业务体系，但两款产品已具备量产条件而非停留在原型阶段。或许不久之后，我们就能见到采用非金属均温板覆盖整机背板、同时通过Vapor-Pad调控系统级芯片散热的智能手机问世。

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报名方式1：加微信并发名片报名

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