7月2日,Omdia  首席分析师  李泽刚 将作为演讲嘉宾出席第11届手机产业创新技术论坛,发表主题演讲——《 全球折叠智能手机市场分析及预测 》,期待大家与会交流。


嘉宾介绍

李泽刚(Zaker Li)是Omdia首席分析师,专注于全球智能手机产业研究。其研究范围涵盖供应链分析、市场竞争格局、需求预测、技术演进趋势、产品战略及厂商商业模式等深度洞察。

李泽刚在消费电子设备领域拥有逾十年研究经验,兼具产业与智库背景。他曾就职于TCL集团电视事业部,从事市场研究与战略规划工作;后加入IHS Markit 担任智能手机市场高级分析师近4年,之后也在Omdia一直致力于智能手机产业研究。

作为行业意见领袖,李泽刚常接受主流媒体专访,包括《人民日报》、《澎湃新闻》、《搜狐》等,并频繁受邀出席产业峰会发表演讲,其观点与署名文章在各大网络平台广泛传播。

关于 Omdia

官网:https://omdia.tech.informa.com/


Omdia隶属于Informa TechTarget, Inc.(纳斯达克代码:TTGT),是一家全球领先的技术研究与咨询机构。依托对科技市场的深刻洞察、与行业领导者的深入对话以及庞大数据资源,Omdia帮助客户洞察趋势、把握机遇,抢占市场先机。


Omdia聚焦显示科技、半导体、消费电子、车载系统与AI等热门领域,深入探讨全球产业最新趋势与技术发展。


随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求,智能手机形态在不断演化,结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群,欢迎长按识别下方二维码加入群聊,一起探讨手机产业创新发展趋势。




活动推荐:第11届手机产业创新技术论坛(7月2日 深圳)

更多创新主题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)


二、报名方式


报名方式1:加微信并发名片报名


参会、各类赞助请联系:

艾果果13312917301(同微信)

ab008@aibang.com;


注意:每位参会者均需要提供信息;


议题演讲请联系:

Mickey 18320865613(同微信)

ab035@aibang.com;



方式2:在线登记报名;

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作者 li, hailan