英伟达CPO交换机正式量产，液冷迎来爆发

近日，英伟达正式官宣 Spectrum-X 以太网硅光 CPO 交换机进入全面量产阶段。作为全球首款实现量产的 200G/lane 共封装光学交换机系统，该产品全线采用 100% 液冷散热方案，标志着 CPO 技术正式走出实验室，同时也为液冷产业打开了一条独立于 GPU 服务器的全新增量赛道。当前市场目光多集中于 GPU 液冷订单的释放节奏，CPO 交换机带来的散热配套增量尚未被充分定价。

该交换机基于 Spectrum-6 交换芯片打造，单芯片带宽最高可达 102.4Tb/s，对比上代产品带宽实现翻倍；依托台积电 4nm 硅光子工艺与 3D 先进封装技术，产品实现激光器数量减少 4 倍、整机功耗降低 5 倍，设备平均故障间隔时间 MTBI 提升 10 倍，光信号损耗从 22dB 大幅降至 4dB，信号完整性提升 64 倍。

整条产品供应链覆盖硅光制造、激光芯片、先进封装、光器件组装、整机代工全环节，由台积电、Lumentum、矽品、天孚通信、鸿海五大企业联合打造，CoreWeave、Lambda、甲骨文成为全球首批落地商用客户。从行业渗透节奏来看，2025 年为 CPO 技术样机验证阶段，2026 年正式开启商用落地窗口，2027 年后将伴随万卡级 AI 集群扩张实现大规模普及。

英伟达CPO（共封装光学）交换机采用液冷的必要性

1、硬件架构变化导致热密度暴涨

● 器件高度集成：CPO将光引擎（硅光芯片）与交换ASIC（计算芯片）紧密共封装，光器件紧邻高温逻辑芯片，热量分布高度集中，局部功耗密度可达40-50W/cm，较传统可插拔光模块（15-20W/cm）提升两倍以上。

● 功耗持续增加：随着交换容量向百Tb/s演进，单颗交换芯片功耗达千瓦级，传统风冷（极限承载功率约30-40kW）已无法带走海量热量，风冷散热达到物理上限，液冷成为唯一可行的散热方案。

2、光器件对温度高度敏感

● 温度影响性能：光器件（如硅光微环调制器、激光器）对温度波动极其敏感，温度偏差会直接导致波长偏移、信道串扰，影响信号稳定性与器件寿命。

● 热串扰抑制：芯片间热串扰会破坏光纤耦合对准精度，液冷能够精准控制芯片及光器件的工作温度，保障光互连的长期稳定运行。

英伟达CPO交换机两代产品迭代

• 初代 Quantum-X：双并行回路的基础液冷架构英伟达第一代 CPO 交换机 Quantum-X800-Q3450，采用两个并行的冷却回路同时运行。冷却液从系统后部左右两侧的两个入口歧管进入，每个歧管分为两条路径：一条通往上方的 QM3 冷板（左 / 右），另一条通往下方的 QM3 冷板（左 / 右），形成两组并行回路。

完成冷板换热后，冷却液流向中间板歧管，再通过上下回路分别冷却配电盘组件。与左右分区的入口管路不同，出口管路按高度分组：两侧上方管路汇聚到顶部出口块，下方管路汇聚到底部出口块，最终汇合后的冷却液从左侧出口统一排出。

• 第二代 Spectrum-X：100% 全覆盖的复杂液冷系统作为第二代 CPO 交换机，Spectrum-X Photonics 包含 SN6810-LD 和 SN6800-LD 两类液冷机型，其中 SN6800-LD 搭载 4 颗 Spectrum-6 ASIC，最大功耗约 10.5kW。

对比上一代产品，Spectrum-X 的整体液冷架构复杂度显著提升：散热覆盖范围从核心交换芯片扩展至全部光模块，实现芯片 + 光器件的 100% 液冷全覆盖，彻底解决高集成度带来的全域热密度问题，保障硅光器件长期稳定运行。

英伟达（NVIDIA）已将其 Spectrum-X 以太网硅光 CPO（共封装光学）交换机的出货规划大幅上调，2026 至 2027 年两年累计出货目标从最初的 1 万台上调至 5 万台。

对应 5 万台 CPO 交换机的出货增量，将直接为液冷行业带来 5 万套完整 CPO 专用液冷系统增量需求，整套散热套件包含交换芯片冷板模组、集成式光模块冷板模组、不锈钢波纹管、分流歧管、高精度液冷快插接头等全套零部件，不与现有 GPU 服务器液冷市场形成挤占，纯粹拓宽液冷赛道增量空间。

推荐活动：2026年第三届 AI算力服务器液冷技术产业发展论坛

拟邀议题：

序号	议题方向
1	超节点智算中心解决方案
2	AI数据中心风液协同散热技术解析
3	储能+算力+余热回收全链条一体化解决方案
4	AI 算力液冷CDU的选型、运维与能效优化方案
5	UQD快速接头自动化生产工艺与设备应用
6	液冷板微通道加工技术与发展趋势
7	Manifold歧管材料与加工工艺解析
8	算力服务器冷却液种类及应用趋势
9	氦检设备在液冷算力服务器领域的应用
10	激光焊接技术在液冷模组上的应用分析与案例
11	绿激光3D打印液冷板优势与应用发展趋势
12	先进CNC 加工技术在液冷服务器领域的应用
13	超声波检测，发现液冷模组内在缺陷
14	数据中心液冷管路系统特点与应用
15	液冷模组流道清洗注意事项与设备选型
16	氧化铝陶瓷液冷解决方案
17	精密液冷不锈钢波纹软管应用方案
18	液冷模组智能产线解决方案
19	液冷系统中泵的选型与应用
20	导热界面材料在液冷系统中的应用

更多议题征集中，创新演讲及赞助请联系 谢先生：18950857503（同微信）

 

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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