2026年8月,云尖信息正式推出覆盖全层级部署的液冷CDU产品体系,包括机架式、机柜式、列间级和房间级等核心机型。
产品面向AI算力中心建设需求,提供四大定制化解决方案:64卡、256卡、千卡液冷集群及iMDC集装箱智算中心方案。该系列CDU支持双重部署形态,采用PUE<1.2高密散热架构,具备冷热回路物理隔离、模块化运维与分步弹性扩容能力,可满足不同规模智算中心的高效散热与灵活扩展需求。
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全品类产品矩阵,一站式方案破除落地壁垒
当前,多数单一散热设备普遍存在安装流程繁琐、扩容改造难度大、运维体系不健全等问题,难以适配超算、边缘等多元场景的AIDC新建和改造需求,直接导致数据中心项目落地周期长、建设成本高、运行稳定性不足。为精准破解不同规模、不同场景算力中心的建设与改造痛点,云尖信息依托全自研换热核心,构建完善的液冷CDU产品体系,涵盖机架式液液/风液CDU、机柜式风液CDU、列间级液液CDU、房间级液液CDU等全品类核心机型,完整覆盖机房各级部署层级换热需求。

云尖信息液冷CDU产品体系
基于完整产品矩阵,云尖信息打造四大定制化液冷解决方案,形成"自研设备+核心技术+全周期运维"全链条自主可控的一站式服务体系,高效解决各类新建、改造、运维场景的数据中心建设难题,适配数据中心全生命周期升级需求。
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AI算力64卡液冷集群解决方案:适配中小型智算节点,精准匹配中高密度机柜散热工况,部署轻量化、交付周期短、综合性价比突出,是中小规模算力布局优选方案。 -
AI算力256卡液冷集群解决方案:面向中大型标准化智算园区,换热散热效能稳定长效,从根源规避GPU高温降频、整机柜过热宕机风险,保障7×24h满负载算力稳定输出。 -
AI算力千卡液冷集群解决方案:以千卡级液冷单元为标准模块,模块化扩容可至万卡级超大规模集群。专为AI算力中心、超算场景定制研发,搭载超高热密度散热技术,适配规模化液冷部署场景。
AI算力千卡液冷集群解决方案
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iMDC集装箱智算中心解决方案:适配模块化、移动式算力部署场景,集成化程度高、部署周期短,可满足户外、应急、边缘大型算力等特殊场景需求。
iMDC集装箱智算中心解决方案
四重优势,全方位保障算力稳定运行
01 双重部署形态,灵活落地无局限
云尖信息依托风液CDU、液液CDU双系列机型,构建分布式、集中式双重部署体系,双形态组合可适配不同机房的基础条件、功率密度与建设周期,全面覆盖低密通用服务器至高密AI算力集群的各类散热工况,落地适配性极强。
分布式部署方案:主打轻量化部署场景,适配传统风冷机房风改液升级、边缘节点、小型微模块等场景,部署门槛低、改造投入少、施工周期短。
集中式部署方案:聚焦新建大型智算中心、超算中心等高功率密度机房,依托高效换热技术,可支撑超高机柜负载运行。
02 高密散热架构,PUE<1.2
液冷CDU产品采用高密液冷散热架构:设备就近机柜部署,大幅缩短二次侧管路长度,有效降低流体泵送损耗,冷量可精准输送至芯片核心散热区域。该架构可解决高密度机柜热点聚集、芯片降频、机房过热等行业痛点,助力数据中心PUE稳定降至1.2以下,高度契合绿色算力、双碳节能的行业发展要求,实现算力高效释放与低碳节能的双向赋能。
03 双重防护机制,保障设备稳定运行
液冷CDU产品采用冷热回路物理隔离设计,通过双重安全防护机制,全方位规避液冷系统渗漏、腐蚀、堵塞风险,长效保护服务器、GPU核心硬件资产:
水质隔离:阻隔外部一次侧管路中的杂质、铁锈、微生物进入服务器冷板,从根源杜绝芯片流道堵塞、腐蚀等问题,延长硬件使用寿命;
压力解耦:二次侧管路压力独立可控,不受一次侧压力波动影响,有效规避管路承压过载、渗漏等安全风险。
04 模块化便捷运维,支持分步弹性扩容
全系产品核心部件采用盲插、快插模块化设计,兼具便利运维与弹性扩容双重核心优势。模块化结构大幅简化设备安装、故障检修、日常运维流程,降低机房运维门槛与人工成本。同时贴合算力渐进式增长需求,支持按需分批新增CDU设备,无需一次性改造全部制冷管网,有效缩减项目前期投入。
在算力竞争激烈时代,液冷CDU是AIDC智算中心的散热核心心脏。云尖信息全系列多样化液冷CDU矩阵搭配一站式自研液冷解决方案,以全场景灵活适配、极致低碳节能、多重安全防护、弹性低成本扩容四大核心竞争力,为各类AI算力集群、超算中心、边缘集装箱智算提供稳定可靠的底层散热支撑,持续赋能全球算力底座高效迭代升级。
信息来源:美通社https://www.prnasia.com/story/544194-1.shtml

推荐活动:2026年第三届 AI算力服务器液冷技术产业发展论坛
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议题方向 |
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超节点智算中心解决方案 |
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AI数据中心风液协同散热技术解析 |
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储能+算力+余热回收全链条一体化解决方案 |
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AI 算力液冷CDU的选型、运维与能效优化方案 |
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UQD快速接头自动化生产工艺与设备应用 |
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液冷板微通道加工技术与发展趋势 |
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Manifold歧管材料与加工工艺解析 |
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算力服务器冷却液种类及应用趋势 |
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氦检设备在液冷算力服务器领域的应用 |
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激光焊接技术在液冷模组上的应用分析与案例 |
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绿激光3D打印液冷板优势与应用发展趋势 |
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先进CNC 加工技术在液冷服务器领域的应用 |
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超声波检测,发现液冷模组内在缺陷 |
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数据中心液冷管路系统特点与应用 |
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液冷模组流道清洗注意事项与设备选型 |
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氧化铝陶瓷液冷解决方案 |
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精密液冷不锈钢波纹软管应用方案 |
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液冷模组智能产线解决方案 |
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液冷系统中泵的选型与应用 |
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导热界面材料在液冷系统中的应用 |
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- 热交换核心 :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
- 循环网络 :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
- 动力与控制 :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。


