镁合金作为最轻的金属结构材料，密度为 1.74-1.85g/cm³，约为铝的2/3、钢的1/4，具有密度低、比强度高、阻尼减振、电磁屏蔽、导热性能好、易于回收等优异特性，是目前笔电轻薄本的主要材质之一。

• 镁合金半固态注射成型技术介绍

1. 半固态注射成型原理及工艺流程

镁合金半固态注射成型工艺属于触变铸造技术（Thixocasting），其利用镁合金由固态加热至半固态后展现出的流动性进行零件成形，具体原理及成型流程：首先，从镁合金锭材上切削大小如米粒般的镁合金粒子作为原材料，在重力或负压作用下，镁合金粒子从料斗进入机筒；机筒内，螺杆的旋转配合外部加热器提供的热量（机筒通常分为5~7段，从进料口至喷嘴温度逐渐升高），使镁合金颗粒在向前输送的过程中被加热和剪切；在机筒中部，镁合金受螺杆压缩段挤压产生热塑性变形，实现密实化；当抵达螺杆前端的储料段时，镁合金颗粒已转变为部分熔融状态且含有球形固相的半固态浆料，这种浆料具备出色的流动性和充型性；随后，该浆料通过喷嘴高速注入模具中，在高速高压下快速冷却凝固，从而形成具有一定形状和尺寸的零件。注射完成后，喷嘴的最前端降温形成冷塞以实现自密封，从而在不需要保护气体且不需要完全熔化的条件下完成连续式成型作业。

图   半固态镁合金制备工艺示意图

2. 镁合金半固态注射成型工艺优势

此外，半固态注射成型技术为镁合金的热处理强化提供了基础，高致密非枝晶组织的半固态镁合金铸件可通过固溶及时效热处理进一步优化，有望获得更加优异的机械性能。

目前，镁合金半固态注射成型技术已在消费电子/3C、汽车零部件加工等领域广泛应用。在消费电子/3C领域，镁合金半固态注射成型技术广泛应用于笔记本电脑的A/C/D壳制造，不仅可实现厚度低于1mm的薄壁成型，还确保了高直通良率。此外，该技术还被应用于游戏机内板、VR/AR眼镜骨架、消费级无人机的壳体、散热内板等结构件，以实现更高的性能可靠性和轻量化收益。

注：本文技术介绍部分来源于上海交通大学曾小勤教授团队的综述文章《镁合金半固态注射成型技术的发展现状与应用前景》