当前，AI算力基础设施高速迭代、5G/6G规模化部署、汽车电动化智能化升级，推动全球PCB产业进入技术升级与价值重构的黄金期。AI服务器单台PCB价值远高于传统服务器，AI应用持续扩容，带动高性能PCB需求大幅增长。
同时，AI数据中心算力密度、数据传输速率大幅提升，SerDes速率迭代至224Gbps及以上，高频工况下传统PCB板材介质损耗激增，倒逼PCB材料、结构设计及制造工艺全方位升级。
覆铜板（CCL）是决定PCB信号传输质量与稳定性的核心基材，为适配高频高速传输场景，行业整体朝着低Dk、低Df、高热稳定性方向迭代，核心原材料实现全方位升级：树脂基材摒弃传统高损耗双酚A环氧树脂，高端板材普遍采用PTFE、PCH、PPO等低损耗、高稳定树脂体系；增强材料从普通E布迭代至低Dk/低Df/低CTE玻纤布，并向高壁垒、低介电的石英布进阶；电子铜箔受趋肤效应驱动，从常规铜箔升级为RTF、HVLP系列低轮廓铜箔，目前HVLP 铜箔已迭代至 HVLP4，并持续向 HVLP5 演进；主流填料硅微粉受高端覆铜板迭代推动，由普通球形逐步向亚微米、纳米级超精细化演进......
为适配AI高算力、高频高速、高集成的硬件需求，当下PCB产品持续向大尺寸、高层数、高散热方向升级，高多层PCB、高阶HDI、SLP类载板及IC封装基板成为主流增量产品，对生产加工精度提出极高要求，需依托高精度曝光、微米级钻孔背钻、精准压合、高深镀电镀设备及全套精密检测设备等，保障线路、孔位、电气性能达标。
同时，伴随AI算力硬件与新能源汽车800V+功率架构迭代，更低寄生电感、更高集成度、更优热路径及高可靠互联的芯片嵌入式封装技术快速发展，内嵌陶瓷基板（AMB、SiN、AlN等）、厚铜嵌埋、cell式嵌埋等嵌埋封装技术正加速从研发热点走向量产。
为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接，艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群，诚邀产业链企业加入：
活动推荐：【邀请函】高频高速PCB产业创新论坛（11月19日 深圳）
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序号 |
议题 |
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高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战 |
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从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻 |
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3 |
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术 |
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4 |
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展 |
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5 |
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用 |
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6 |
超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用 |
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7 |
AI 算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案 |
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8 |
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点 |
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适配 M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发 |
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高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用 |
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高端 PCB 加工工序及自动化解决方案 |
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PCB 高精度导通孔加工设备 |
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AI PCB 新一代表面处理技术解决方案 |
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高端PCB 高可靠孔金属化工艺解决方案 |
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LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案 |
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AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案 |
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CPO 光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破 |
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陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 |
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AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 |
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氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍 |
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2. 联系方式
更多创新议题演讲意向，以及参会、各类赞助请联系：
李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意：每位参会者均需要提供信息；
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