8月17日，三井金属株式会社宣布，计划在2026年8月7日发布的关于2030年产能扩张的新闻稿基础上，进一步扩大高频电路板用VSP™铜箔和MicroThin™的产能。
鉴于2030年及以后AI和半导体市场预计将持续快速增长，为确保向客户稳定供应这些产品，三井金属已制定计划，在马来西亚工厂（Mitsui Copper Foil (Malaysia) Sdn. Bhd.）附近购置土地，并建设新工厂。该新工厂将从2031年起，新增VSP™月产能1,200吨，MicroThin™月产能400万平方米。结合现有产能，三井金属的VSP™总月产能将提升至2,600吨，MicroThin™总月产能提升至1,200万平方米。
■ MicroThin™与VSP™产能（供参考）
三井金属的高频电路板用VSP™铜箔，可显著降低高频信号段印刷电路板的传输损耗，已广泛应用于服务器、路由器、交换机及其他高性能通信基础设施设备。目前，三井金属正在将面向AI基础设施应用的HVLP5级产品转入量产阶段，这些产品正越来越多地被全球领先科技公司采用。市场对三井金属VSP™的需求正迅速增长，且预计将持续增加。
▲ 芒果在铜箔表面的倒影
* VSP™ 的特点是表面光滑度极佳，堪比镜面。
MicroThin™是载带支撑型超薄铜箔，其铜箔厚度范围在1.5μm至5μm之间，适用于精细线路成型，并提供多种类型的微粗化处理。该产品主要用于IC基板、光模块及智能手机主板（HDI印刷电路板）。三井金属认为，随着IC基板在数据中心和存储器中的应用日益广泛，以及光模块和AI服务器中的用量增加，未来相关需求将持续增长。
▲ MicroThin™
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高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战 |
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从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻 |
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PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术 |
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4 |
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展 |
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5 |
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用 |
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6 |
超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用 |
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7 |
AI 算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案 |
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8 |
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点 |
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适配 M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发 |
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高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用 |
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高端 PCB 加工工序及自动化解决方案 |
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PCB 高精度导通孔加工设备 |
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AI PCB 新一代表面处理技术解决方案 |
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高端PCB 高可靠孔金属化工艺解决方案 |
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LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案 |
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AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案 |
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CPO 光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破 |
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陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 |
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AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 |
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氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍 |
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