全球首个！宁畅信息MW级全液冷超节点方案发布

9月15日，宁畅信息正式推出全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案。该方案面向下一代高功耗AI芯片和高密度算力集群，为突破智算中心散热瓶颈、提高算力部署密度提供了新的技术路径。

超节点走向主流 传统液冷架构遭遇能力边界

随着大模型训练和推理对算力的需求快速增长，超节点正成为高密度算力集群的重要形态。计算芯片与交换设备在单柜内加速聚集，整柜功耗也不断逼近MW级临界点。散热能力开始直接决定整个超节点能否稳定发挥算力，也影响智算中心进一步提高部署密度。

现有冷板液冷方案多以单台服务器或单个计算节点为设计对象，计算与交换节点同时高负载运行时，整柜供液需求和散热负荷同步增加，原有散热架构逐渐接近能力上限，系统可靠性也面临更高要求。液冷方案需面向高密度算力形态做系统级设计优化，形成覆盖单颗芯片、全部节点及整柜的系统散热能力，才能承接下一代高功耗AI芯片，支撑MW级超节点持续稳定运行。

全球首个MW级液冷！刷新三维度解热上限

在机柜层面，该方案单柜总散热能力达到1MW，将过去通常由多柜组合实现的MW级散热能力集中在一台机柜内。这一设计可在有限机房空间内部署更多算力，并减少机柜扩展带来的配电、管路和土建投入。

在节点层面，1U单节点解热能力达到28kW，为目前业界公开方案中的最高水平，可满足高密度节点持续运行的散热需求。在芯片层面，宁畅在全球率先迈向单芯片5000W散热承载，为下一代AI芯片功耗继续提升预留空间。

填平行业液冷盲区 实现全域液冷覆盖

MW级散热落地高密度智算集群，需兼顾散热覆盖、维护效率与水电安全。行业现有液冷方案大多聚焦计算节点，交换节点受板内器件、光模块及液路工况限制，很少纳入液冷覆盖。宁畅在国内率先推出正交全液冷与全盲插方案，液冷覆盖计算节点、交换节点、供电模块及 Busbar。其中，计算、交换节点依靠两级 Manifold 实现全盲插，设备入柜自动完成水路对接；水路与供电区域物理隔离，减少漏液对供电部件的风险。

与此同时，散热也直接关系算力使用成本。系统通过提高各节点间的供液均匀度，消除局部热点，减少芯片过热降频造成的算力损失；同时降低冷却液流动阻力和供液需求，减少水泵供液所需电力。对大模型运营者而言，每Token成本还需计入机房、配电、散热及运维投入。稳定的有效Token产出，加上单柜MW级散热带来的单位面积算力密度提升，可减少机柜及配套资源需求，进一步降低单位Token综合成本。

当前，全球AI竞争正从芯片性能延伸至能源利用和系统效率，散热能力已成为高密度智算集群规模部署的重要支撑。此次发布为冷板液冷进入MW级应用提供了工程参考，也增强了我国面向下一代AI芯片的自主散热技术供给能力。

信息来源：宁畅信息

艾邦搭建了 AI 液冷产业群，宝德、英维克、维谛、讯强、三河同飞、超集信息、中航光电、远地、新华三、兰洋科技、冷泉能控、施耐德、链力、台达、浪潮、祥博、富士康等企业已加入，欢迎扫描二维码申请加入：

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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