10月20日，第27届台湾电路板产业国际展览会在中国台北南港展览馆举行。南亚新材（展位号：K-623）以“共创，让可持续未来加速发生”为主题，与全球业界共同探讨AI算力时代电子材料的发展方向。
本届展会，南亚新材设置四大产品展区，涵盖高速材料、车载材料、IC封装基板材料和高频材料，形成面向AI算力、汽车电子、先进封装和5G通信的完整产品矩阵。
随着AI算力基础设施在全球加速部署，高速覆铜板作为算力设备的核心基材，性能对设备运行效率与稳定性有着重要影响。围绕AI服务器、数据中心和高速交换机等应用场景，南亚新材展示了从超低损耗到极低损耗的全系列解决方案。南亚新材在业界率先推出的M10层级高速材料，为下一代高速背板产品提供前瞻性材料解决方案，吸引众多专业人士驻足交流。
展会现场南亚新材车载材料、IC封装基板材料和高频材料同步展出，可分别应用于智能驾驶与新能源汽车、先进封装以及通信等领域。南亚新材凭借在研发创新和品质管控等方面的持续投入，并协同产业链合作伙伴，共同推动先进材料的应用落地。
台北的算力动能奔腾不息，下一站，我们将奔赴电子产业集聚、配套资源完备的粤港澳大湾区，与行业头部厂商、终端品牌、科技大咖等深入交流，展示南亚新材的技术积累与应用实践。
10月27日-29日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会，南亚新材展位6A05-1，期待与您再次相聚，一起见证大湾区涌动的创新活力！
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