博敏电子亮相2026 TPCA Show Taipei，AI算力与高阶HDI硬核登场

梅州创芯智造园已经投产，聚焦AI服务器、网络通信、汽车电子领域，具备52层板、厚径比30:1通孔及7阶HDI能力。公司已攻克24/26层超高层PCB及AI服务器主板核心技术，进入超算与AI服务器核心供应链，获批量订单准入。

公司已导入光模块头部厂商供应链，400G、800G光模块PCB实现批量交付，正推动1.6T量产。展会展示高频高速、高精密对位等关键工艺能力。

深圳博敏AMB陶瓷衬板产能国内第二，空洞率<0.5%，冷热冲击（-55℃至175℃）可承受5,000次以上，应用于新能源汽车功率模块与高压快充。汽车电子聚焦自动驾驶域控制器、车载雷达等高可靠产品。

开展首日，公司展位迎来多批来自数据中心、通信设备、汽车电子领域的访客；不少中国台湾地区及东南亚客户，对我们在AI服务器、光模块领域的技术实力表现出浓厚兴趣。

我们热忱欢迎更多行业同仁、海内外新老客户莅临展位参观洽谈，共探算力产业新机遇，携手合作、共赢发展。