诺德股份高端电子电路铜箔亮相TPCA SHOW 2026

作为亚太地区极具影响力的电子电路产业链盛会，本届展会汇围绕AI算力、先进PCB制程、半导体封装等方向集中展示与交流，聚集了来自覆铜板、电路板、设备及材料等领域的产业链伙伴。作为制约AI硬件性能释放的关键材料之一，高端电子电路铜箔的供应能力与技术迭代受到广泛关注。

诺德股份展台现场接待各方访客，围绕公司高端电子电路铜箔产品的低表面轮廓、高剥离强度、优异蚀刻性能等技术指标与访客展开热烈交流，针对客户在高速服务器主板、高端HDI板、封装载板等场景中的工艺需求，现场回应铜箔选型、工艺适配等方面问题，并就订单交付、送样验证与联合开发等积极安排对接。

面向AI服务器与高性能计算、高速交换机、高端HDI板、先进封装载板、5G/6G通信及汽车电子等前沿场景，诺德股份展出多款高端电子电路铜箔主力产品：

载体极薄铜箔主打1.5–3μm超轻薄有效铜层，采用“载体铜箔+分离层+极薄铜箔”复合结构，具备高剥离强度，可实现洁净无残留剥离，兼具极低轮廓铜面特性，破解芯片封装载板与高端HDI的超细精密线路加工难题。

HVLP超低轮廓铜箔主打极致平滑表面轮廓，可显著降低高频传输损耗，介电性能对标海外标杆，兼顾可靠树脂结合力，匹配AI服务器、高速互联的高频电性能要求。

VLP厚铜箔拥有优异载流与导热能力，满足高压直流供电、全液冷散热设备对厚铜箔的严苛要求。

RTF反转处理铜箔在信号损耗、剥离强度、蚀刻精度与综合成本之间实现均衡优化，可广泛用于中高速PCB场景。

除高端主力系列外，诺德股份亦可提供HTE高温高延等常规标准铜箔，支持按客户工艺、板型灵活定制选型。

高端电子电路铜箔的稳定批量交付，依托于研发体系、核心设备与产业链协同的长期积累。

公司组建“鲁班实验室”，汇聚国际资深电子电路铜箔专家团队，形成一支覆盖研发设计、工艺调试到生产制造的专业队伍，为高端产品的持续迭代与量产稳定提供支撑。

公司围绕高端电子铜箔产能做好关键设备储备，并具备高端产线柔性切换能力与厂房扩容空间，以保障不同产品组合的弹性供应。

公司与下游客户开展联合研发与前置验证，通过优先突破台系等标杆客户形成行业示范效应，快速切入全球高端供应链体系，深化产业链上下游协同联动。

本届TPCA台北展会，诺德股份希望以展台为窗口，与两岸及国际产业链伙伴面对面交流需求、对接方案，共同探索高端电子电路基材的应用空间。

未来，诺德股份将继续深化研发、加速高端产能释放、强化客户协同，全力担当高端电子电路铜箔国产替代推动者的角色，与两岸及全球产业链伙伴携手共进，共赢智能算力新时代。