本屆展會，聚赫新材集中展示HVLP5+高頻高速銅箔、極薄載體銅箔、光波導石墨烯銅箔及EMI屏蔽材料等系列產品，涵蓋高頻高速信號傳輸、精密電子線路、先進封裝及電磁屏蔽等應用領域，呈現公司在高性能電子材料領域的產品佈局與技術積累。
隨著AI算力基礎設施加速發展，電子設備對高速信號傳輸及材料性能提出了更高要求。作為高頻高速電子線路的重要基礎材料，銅箔表面粗糙度是影響高頻信號傳輸損耗的重要因素之一。聚赫新材展出的HVLP5+高頻高速銅箔，以超低表面粗糙度為主要技術特點，面向AI伺服器、資料中心及高速通信等應用場景，為高頻高速信號傳輸提供材料支持。
展會現場，HIS極薄載體銅箔、光波導石墨烯銅箔及EMI屏蔽材料等產品同步展出，面向先進封裝、精密電子製造及電子設備電磁屏蔽等不同應用領域。
依託捲對捲真空磁控濺射（PVD）等核心工藝技術，聚赫新材持續拓展精密金屬薄膜與功能性複合材料的應用範圍，推動高性能材料與新一代電子製造技術相結合。
台北展會精彩紛呈，材料創新步履不停。下一站，2027上海CPCA國際電子電路展覽會！期待再次相聚，共話材料創新，共啟發展新篇章！
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