三井金属加速扩产MicroThin™载体铜箔，2028财年月产能将达620万㎡

近日，三井金属宣布，将提前推进旗下载体铜箔产品 MicroThin™ 的产能扩建计划。该产品目前主要在日本上尾事业所及马来西亚工厂（Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.）生产。

根据2026年8月7日公布的扩产计划，三井金属原计划于2028财年将MicroThin™月产能提升至600万平方米。现公司决定进一步加快扩产进度，调整后的目标为：

此次产能提升主要通过改善上尾事业所的生产效率，以及提前引进部分生产设备实现，无需追加额外设备投资。这意味着，即使未来市场需求超出预期，公司也能够在不大幅增加资本开支的情况下，进一步提升产品供应能力。

从市场需求来看，随着数据中心建设和存储器基板应用持续增长，半导体封装基板对载体铜箔的需求不断扩大。同时，随着光电融合技术的发展，通信基础设施用多层PCB对光模块相关材料的需求也在快速增长。

面对半导体封装基板和高速通信领域的需求持续攀升，三井金属决定在8月7日公布的扩产计划基础上，进一步加快产能扩建进度，以增强供应能力，满足未来市场增长需求。

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 一、会议议题 

（包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题，欢迎自拟演讲议题）

序号	议题
1	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
8	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14	PCB 高精度导通孔加工设备
15	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
20	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
21	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28	……

更多创新议题演讲意向，请联系李小姐: 18823755657 （同微信）

 二、参会、各类赞助 

李小姐: 18823755657  (同微信)

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