11月11日,南亚塑胶董事会决议投资115.3亿新台币,在中国台湾彰滨兴建玻纤布五厂,主攻薄布及超薄布;另对全资子公司台湾必成增资8亿新台币,扩充高阶特殊玻纤纱产能,强化上下游垂直整合及高阶材料供应能力。

南亚表示,AI服务器及通信产品等高阶应用需求持续成长,加上印刷电路板(PCB)层数大幅增加,带动玻纤布需求,因此决定兴建第五座玻纤布厂,规划年产能约1亿米、月产能约800万至900万米,将以薄布及超薄布为生产重点。

南亚目前在中国台湾的四座玻纤布厂均位于嘉义新港厂区,第五厂则落脚彰滨新厂区,邻近台塑新智能电芯工厂,未来也规划在彰滨持续扩建铜箔基板(CCL)及其他电子材料产能。此外,南亚在中国大陆昆山也有四座玻纤布厂,后续将持续规划增加两岸产能。

上游原料方面,南亚同步对台湾必成增资8亿新台币,用于特殊玻纤纱扩产需求。台湾必成由南亚百分之百持股,主要生产电子级及复合材料级玻璃纤维纱,也是南亚玻纤布事业的上游原料供应商。

目前台湾必成拥有三座大型工厂,主要生产E纱,此次规划另建新厂,瞄准特殊玻纤纱(T纱),配合南亚玻纤布事业升级,提升上下游材料整合能力。

南亚先前表示,电子材料市场仍处于供应紧缺格局,短期新增产能有限,推升材料价格。随产业规格快速升级,稳定供料及兼顾下游加工良率,已成为客户选用材料的重要考量。公司正持续扩充高阶材料产能,相关产品验证也顺利推进。

南亚的竞争优势,在于同时具备铜箔基板、铜箔、玻纤布及环氧树脂等完整材料产线,能共同开发配方、加快认证及量产。公司也已开发低介电、低热膨胀玻纤、细晶粒铜箔及超低损耗铜箔基板,提高高阶产品比重。

此次从特殊玻纤纱到薄布同步扩产,将进一步强化高阶材料的自主供料能力。





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推荐活动:高频高速PCB产业创新论坛(2027年1月7日 深圳)


 一、会议议题 

(包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题,欢迎自拟演讲议题)

序号
议题
1
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
8
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14
PCB 高精度导通孔加工设备
15
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
20
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
21
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28
……

更多创新议题演讲意向,请联系李小姐: 18823755657 (同微信)


 二、参会、各类赞助 

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邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
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采集来源:南亚塑胶拟投资123.3 亿扩建玻纤布/玻纤纱产能



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作者 lhl